[发明专利]一种Al2O3陶瓷生坯的生产方法

说明书

本发明属于一种Al2O3陶瓷生坯的生产方法，其特征在于制造步骤如下：A.将原料进行球磨成粉；B.步骤A得到的粉料进行烘干；C.待步骤B结束之后对其粉料进行除铁；D.将熬制的粘合剂与步骤C中得到的粉料进行混合；E.对步骤D得到的混合料进行初碾，出碾之后放入烤房进行烘烤；F.对步骤E初碾烘烤过后的混合料进行精碾，同时进行尺寸检测；G.将通过步骤F得到的混合料进行冲片形成生坯；H.将经过步骤G冲片后的生坯进行尺寸检测，将尺寸合格的生坯筛选出。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体为一种Al2O3陶瓷生坯的生产方法。

背景技术

随着功率电子器件的发展，电路板集成度与工作频率不断提高，散热问题已成为功率电子器件发展中必须要解决的关键问题。陶瓷基片是大功率电子器件、集成电路基片的封装材料，是功率电子、电子封装与多芯片模块等技术中的关键配套材料，其性能决定着模块的散热效率和可靠性。

低氧铜烧结DBC半导体热电基片由于具有高导热性、高电绝缘性、电流容量大、机械强度高、与硅芯片相匹配的温度特性等特点，因此被广泛应用于航天、军工、汽车等特殊电子行业，用来做功率芯片的绝缘与散热。

现有工艺是采用Al2O3陶瓷基片与经过氧化处理后的覆铜烧结，其中无氧铜氧化处 理工艺复杂难以控制氧化的一致性，所以价格十分昂贵，无氧铜烧结DBC半导体热电基片售 价是低氧铜烧结DBC半导体热电基片售价的5倍左右。

发明内容

针对上述现有技术中的不足，本发明提供了一种Al2O3陶瓷生坯的生产方法。

一种Al2O3陶瓷生坯的生产方法，其特征在于制造步骤如下：

A.将原料进行球磨成粉；

B.步骤A得到的粉料进行烘干；

C.待步骤B结束之后对其粉料进行除铁；

D.将熬制的粘合剂与步骤C中得到的粉料进行混合；

E.对步骤D得到的混合料进行初碾，出碾之后放入烤房进行烘烤；

F.对步骤E初碾烘烤过后的混合料进行精碾，同时进行尺寸检测；

G.将通过步骤F得到的混合料进行冲片形成生坯；

H.将经过步骤G冲片后的生坯进行尺寸检测，将尺寸合格的生坯筛选出。

所述原料组成包括：氧化铝、烧滑石、白火泥、氧化镧、碳酸锶、水和瓷球。

所述原料组成按照质量份数分布如下：

氧化铝 70000份；

烧滑石 1036份；

白火泥 952份；

氧化镧 470份；

碳酸锶 254份；

水 36000份；

瓷球 84000份。

所述球磨的详细步骤为：将原料混入容器中，运行设备进行球磨工艺52小时，将水料放入料箱沉淀24小时后抽水；抽水后装入料盒，放入烘箱180℃--200℃烘，烘干42--46小时，烘干的料加入干粉球磨机粉碎筛粉，每次加入250--300KG烘干料+300KG瓷球，干磨时间30分钟。

所述烘干的详细时间为：夏天42小时，冬天烘46小时。

所述除铁步骤采用磁铁进行除铁。