[发明专利]一种封装机在审
申请号: | 202011043371.X | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112046869A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 赵晓妮;才蕾 | 申请(专利权)人: | 广州万孚倍特生物技术有限公司 |
主分类号: | B65B51/14 | 分类号: | B65B51/14;B65B65/00;B08B5/02 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 510663 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装机 | ||
本发明涉及封装技术领域,公开了一种封装机。该封装机包括滑台、托盘与按压组件。托盘承托于滑台的上表面,且能够沿滑台的延伸方向滑动,托盘用于承托封装组件,封装组件至少包括第一封装件与第二封装件。按压组件包括驱动件和压板。驱动件位于滑台的上方,且输出端连接于压板,压板的下表面安装有对称设置的缓冲头与下压头。驱动件能够驱动压板竖直向下运动,以使下压头与缓冲头共同抵压于第二封装件,且下压头抵压于第二封装件的封装结构。缓冲头与下压头均安装于压板,且对称设置,缓冲头与下压头共同抵压第二封装件,避免了第二封装件的外缘翘起,提高了封装组件的均一性。
技术领域
本发明涉及封装技术领域,尤其涉及一种封装机。
背景技术
传统的医疗耗材机械封装中,通常使用封装机将多种封装件进行按压封装。
目前,由于封装件的种类繁多,多数封装件在封装时相互配合的封装结构并不在封装机的按压中心,使得封装机在按压封装件时,封装件由于受力不均匀发生边缘轻微翘起,导致封装件的均一性较差,影响封装效果,不利于提高封装产品的良品率。
因此,需要一种封装机来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种封装机,以解决封装件受力不均匀产生边缘翘起的问题,以提高封装机的封装效果。
为达此目的,本发明所采用的技术方案是:
一种封装机,包括:
滑台;
托盘,所述托盘承托于所述滑台的上表面,且能够沿所述滑台的延伸方向滑动,所述托盘用于承托封装组件,所述封装组件至少包括第一封装件与第二封装件;
按压组件,所述按压组件包括驱动件和压板;所述驱动件位于所述滑台的上方,且输出端连接于所述压板,所述压板的下表面安装有对称设置的缓冲头与下压头;所述驱动件能够驱动所述压板竖直向下运动,以使所述下压头与所述缓冲头共同抵压于所述第二封装件,且所述下压头抵压于所述第二封装件的封装结构。
优选地,所述缓冲头包括滑套、弹性件与缓冲压头,所述滑套设置于所述压板的下表面,所述缓冲压头可滑动地套设于所述滑套内;所述弹性件位于所述滑套内,且所述弹性件的一端固定设置,另一端抵压或连接于所述缓冲压头位于所述滑套内的端部。
优选地,所述滑台具有跨设于所述滑台在宽度方向的两侧的支架,所述驱动件设置于所述支架上,且输出端穿过所述支架与位于所述滑台与所述支架之间的所述压板相连。
优选地,所述封装机还包括清洁组件,所述清洁组件包括气体发生器和与所述气体发生器连通的气针,所述气体发生器通过所述气针将产生的气体吹向所述封装组件。
优选地,所述气体发生器与所述驱动件相邻设置于所述支架。
优选地,所述按压组件还包括滑动地穿设于所述支架的导向柱,所述导向柱穿过所述支架的一端与所述压板相连。
优选地,所述封装机还包括安装于所述滑台的电机和传送组件,所述传送组件包括至少两个滚轮和绕设于至少两个所述滚轮的传送带,所述滑台在延伸方向的两端均安装有所述滚轮,所述电机的输出端传动连接于其中一个所述滚轮;所述托盘固定连接于所述传送带。
优选地,所述传送带与所述托盘之间设置有分隔板,所述分隔板开设有沿所述托盘的滑动方向延伸的分隔槽;所述传送组件还包括连接板,所述连接板的一端与所述传送带相连,另一端穿过所述分隔槽与所述托盘的底部相连。
优选地,所述传送组件还包括设置于所述滑台的侧壁上的滑轨,所述滑轨沿所述托盘的滑动方向延伸;所述托盘的底部对应安装有滑动地设置于所述滑轨的滑块。
优选地,所述封装机还包括压力调节机构,所述压力调节机构用于调节所述压板的下压压力。
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