[发明专利]一种版图设计的金属层自动连接方法

说明书

本发明公开了一种版图设计的金属层自动连接方法，涉及芯片版图设计领域，所述金属层自动连接方法具体包括如下步骤：设置快捷键，其中，所述快捷键配置功能函数，用于一键实现金属层自动连接；以选定的一对或一对以上金属层作为自动连接对象，当检测到快捷键被点击时，触发所述功能函数以实现金属层自动连接。本发明通过在版图设计软件中设置配置功能函数的快捷键，大幅度提高版图设计工作效率，实现更高效、精准的同层或不同层的金属层的自动连接。

技术领域

本发明涉及半导体芯片版图设计软件领域，具体涉及一种版图设计的金属层自动连接方法。

背景技术

随着微电子技术的发展，电子器件的特征尺寸越来越小，芯片规模越来越大，数千万甚至十亿门的电路可以集成在单一的芯片上，芯片上采用的金属互连线层数越来越多。随着芯片规模的增大，设计复杂度也大幅度增加，版图设计也越来越凸显其重要性，版图设计直接影响芯片的性能、成本和上市时间。模拟版图设计的大致基本流程可分为布局、布线、验证。

在实际版图设计中，一根信号线可能依托多层金属层，跨越在版图的各个地方，特别是在主流的超大规模集成电路中，可供布线的金属层一般多达9层，甚至更多。因此要实现单根信号线的连接，就可能需要多次地反复进行上述的金属层连接的操作。现有的金属层连接技术主要通过传统手工连接实现金属层连接，传统手工连接的方式需要通过人工将待连接的一对金属层进行拉伸，直至待连接的一对金属层完全交叠，确认待连接的一对金属层的层次关系，从而确定金属层交叠出是否需要调用实现不同层金属层连接的通孔器件，若需要则确认所有所需的通孔器件类型，计算所有所需通孔器件类型对应的打孔个数，调用所有所需的通孔器件类型，对调用的通孔器件配置相应的通孔个数，确定通孔器件位置并放置，从而实现金属层的连接，这种传统人工连接方法繁琐复杂，耗时耗力，严重影响版图设计的效率，且人工布线在金属层拉伸过程中，还可能存在出现多余线头的情况而影响芯片质量。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种版图设计的金属层自动连接方法，大大提高了金属层连接效率，实现同层次或跨层次金属层连接。本发明的具体技术方案如下：

一种版图设计的金属层自动连接方法，其特征在于，所述金属层自动连接方法运用于版图设计软件中，具体包括如下步骤：设置快捷键，其中，所述快捷键配置功能函数，用于一键实现金属层自动连接；以选定的一对或一对以上金属层作为自动连接对象，当检测到快捷键被点击时，触发所述功能函数以实现金属层自动连接。所述版图设计的金属层自动连接方法利用配置功能函数的快捷键快速实现金属层间自动连接，能够满足金属层间同层次或跨层次连接，提高版图设计效率。

进一步地，所述快捷键配置功能函数具体包括如下步骤：步骤A1：从版图中获取已选定的一对或一对以上金属层，进入步骤A2；步骤A2：根据提取条件，对已选定的对象进行过滤处理，以提取金属层信息，进入步骤A3；步骤A3：根据待处理金属层的空间关系，将提取后的得到的金属层分为水平分布的金属层和竖直分布的金属层，进入步骤A4；步骤A4：将水平分布的金属层按照从上到下的顺序排布，将竖直分布的金属层按照从左到右的顺序排布，进入步骤A5；步骤A5：按照一层水平分布的金属层对应一层竖直分布的金属层的方式，进行两个金属层间的连接处理。所述快捷键通过配置功能函数，对选定对象进行过滤处理，可过滤与该功能函数无关的操作对象，保证金属层自动连接的可靠性。

进一步地，所述金属层间的连接处理，包括如下步骤：对金属层进行层次识别处理，然后判断所述一对一的两个金属层是同层金属层或是不同层金属层；如果所述一对一的两个金属层是同层金属层，则进行同层金属层的连接处理；如果所述一对一的两个金属层是不同层金属层，则进行不同层金属层的连接处理；其中，一对一的两个金属层是一层水平分布的金属层与其对应的一层竖直分布的金属层。所述金属层间的连接处理通过层次识别处理将一对一的两个金属层分为同层金属层和不同层金属层，便于对金属层间跨层次连接进行相应处理，实现更高效、精准的金属层自动连接。