[发明专利]一种USB插座及其制造方法有效
申请号: | 202011039180.6 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112201978B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 唐敏;杨伟 | 申请(专利权)人: | 昆山长盈精密技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/03;H01R13/639 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 魏毅宏 |
地址: | 215321 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 usb 插座 及其 制造 方法 | ||
本发明涉及一种USB插座,包括端子组、将所述端子组成型于一体的绝缘本体及成型于所述绝缘本体外的壳体,所述端子组包括一对负端子及位于一对所述负端子之间的一对正端子,所述绝缘本体包括基部及自所述基部前向延伸形成的对接舌部,所述端子组的每根导电端子包括成型于所述对接舌部内的接触部、自所述接触部后向延伸并埋设于所述绝缘本体内的固持部及自所述固持部后向延伸形成的焊脚,所述USB插座还包括固定于所述负端子的接触部外的卡扣件,所述卡扣件包括露出于所述对接舌部横向外侧的锁扣槽,所述端子组采用铜合金材料制成,所述卡扣件采用耐磨型金属材质制成。本申请USB插座兼顾端子导电性能及卡扣耐磨性能,并同时减少了注塑成型的次数。
技术领域
本申请涉及连接器领域,尤指一种USB插座及其制造方法。
背景技术
现有Type C型USB插座广泛应用于智能手机及电脑等领域,通常插座采用 贴片或插装方式焊接于印刷电路板上用以传输电能及高速数据信号。在部分应 用领域,对于数据信号的传输没有需求,而仅需要传输电能即可;中华人民共 和国第201921292104.9号专利揭示了一种简易型Type C型USB插座,其仅保 留用于充电的四根端子,其余信号端子被取消,同时用于屏蔽上下排端子的中 板也被取消,而直接采用接地端子的横向外侧露出于绝缘本体的对接舌板的来 形成卡扣部与插头卡接。但是,为保证导电性能,抑制发热,接地端子一般采 用铜合金材料制成,材料硬度较低,耐磨性能不够,在插头插拔过程中容易损坏。
发明内容
鉴于此,有必要提供一种USB插座及其制造方法,兼顾接地端子的导电性 能及卡扣件的耐磨性能。
一种USB插座,包括端子组、将所述端子组成型于一体的绝缘本体及成型 于所述绝缘本体外的壳体,所述端子组包括一对负端子及位于一对所述负端子 之间的一对正端子,所述绝缘本体包括基部及自所述基部前向延伸形成的对接 舌部,所述端子组的每根导电端子包括成型于所述对接舌部内的接触部、自所 述接触部后向延伸并埋设于所述绝缘本体内的固持部及自所述固持部后向延伸 形成的焊脚,所述USB插座还包括固定于所述负端子的接触部外的卡扣件,所 述卡扣件包括露出于所述对接舌部横向外侧的锁扣槽,所述端子组采用铜合金 材料制成,所述卡扣件采用耐磨型金属材质制成。
优选地,所述接触部包括接触基板、自所述接触基板向上或向下撕裂形成 且暴露于所述对接舌部上表面或下表面的接触臂及设于所述接触基板上的铆接 部,所述卡扣件铆接于所述铆接部上,所述卡扣件为不锈钢材质。
优选地,所述铆接部包括开设于所述接触基板横向两侧的铆接口及形成于 所述接触基板前端的头部,所述铆接口处的横向宽度小于所述头部的宽度,所 述卡扣件包括夹持于所述铆接口横向两侧的内侧部、外侧部及连接所述内侧部 与外侧部的前端部,所述前端部位于所述头部前侧,所述锁扣槽设于所述外侧 部的横向外侧。
优选地,所述卡扣件的内侧部、外侧部与前端部围设成后端开放的铆接槽, 所述铆接槽将所述接触基板的铆接口与头部铆接于内,所述铆接槽包括位于后 端容纳所述铆接口的第一槽及位于第一槽前端以容纳所述头部的第二槽,所述 第二槽的横向宽度大于所述第一槽的横向宽度。
优选地,位于所述对接舌部横向第一侧的一根正端子与一根负端子的接触 臂露出于所述对接舌部的上表面,位于所述对接舌部横向第二侧的一根正端子 与一根负端子的接触臂向下露出于所述对接舌部的下表面。
优选地,所述焊脚包括第一、第二焊脚,一对所述正端子的固持部后端连 接为一体并向后延伸形成所述第一焊脚,一对所述负端子的固持部向后延伸并 在所述第一焊脚后端形成将两个负端子连接为一体的连接部,其中一个负端子 的固持部后端形成有与所述第一焊脚在横向方向排列的所述第二焊脚。
优选地,所述连接部在所述第一焊脚后端向下凹陷下沉形成避让结构,所 述第一、第二焊脚尾部连接有料带,所述连接部的避让结构避让所述第一焊脚 的料带。
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