[发明专利]振动器件有效
申请号: | 202011039139.9 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112583376B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 水垣浩一 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/10 | 分类号: | H03H9/10;H03H9/19;H03H9/13;H03H3/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 器件 | ||
1.一种振动器件,其特征在于,具有:
半导体衬底,其具有处于正反关系的第1面和第2面;
集成电路,其设置于所述第1面;
第1端子,其设置于所述第2面,被施加衬底电位;
第2端子,其设置于所述第2面,被施加与所述衬底电位不同的电位;
第1贯通电极,其贯通所述半导体衬底,将所述第1端子与所述集成电路电连接;
第2贯通电极,其贯通所述半导体衬底,将所述第2端子与所述集成电路电连接;
框部,其贯通所述半导体衬底,具有绝缘性;
振动片,其配置于所述第1面;以及
盖,其与所述第1面接合,
所述第1贯通电极位于所述框部的外侧,
所述第2贯通电极位于所述框部的内侧。
2.根据权利要求1所述的振动器件,其中,
该振动器件具有绝缘膜,该绝缘膜具有通孔,并配置在所述第2面与所述第2端子之间,
所述第2端子经由所述通孔与所述第2贯通电极电连接。
3.根据权利要求2所述的振动器件,其中,
所述通孔的宽度大于所述第2贯通电极的宽度,
在俯视时,所述通孔被所述框部包围,
所述第2端子经由所述通孔与所述半导体衬底的所述框部的内侧区域电连接。
4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的振动器件,其中,
所述框部具有:
孔,其贯通所述半导体衬底;
绝缘膜,其配置于所述孔的内表面;以及
导电性材料,其被填充在所述孔内。
5.根据权利要求4所述的振动器件,其中,
经由所述第2端子向所述集成电路供给电源,
所述第2贯通电极与所述导电性材料电连接。
6.根据权利要求4所述的振动器件,其中,
经由所述第2端子输出来自所述集成电路的信号,
所述第2贯通电极不与所述导电性材料电连接。
7.根据权利要求1所述的振动器件,其中,
所述第2贯通电极的长度大于所述第2贯通电极的宽度。
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