[发明专利]振动器件有效

专利信息
申请号: 202011039139.9 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN112583376B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 水垣浩一 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/10 分类号: H03H9/10;H03H9/19;H03H9/13;H03H3/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 邓毅;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 振动 器件
【权利要求书】:

1.一种振动器件,其特征在于,具有:

半导体衬底,其具有处于正反关系的第1面和第2面;

集成电路,其设置于所述第1面;

第1端子,其设置于所述第2面,被施加衬底电位;

第2端子,其设置于所述第2面,被施加与所述衬底电位不同的电位;

第1贯通电极,其贯通所述半导体衬底,将所述第1端子与所述集成电路电连接;

第2贯通电极,其贯通所述半导体衬底,将所述第2端子与所述集成电路电连接;

框部,其贯通所述半导体衬底,具有绝缘性;

振动片,其配置于所述第1面;以及

盖,其与所述第1面接合,

所述第1贯通电极位于所述框部的外侧,

所述第2贯通电极位于所述框部的内侧。

2.根据权利要求1所述的振动器件,其中,

该振动器件具有绝缘膜,该绝缘膜具有通孔,并配置在所述第2面与所述第2端子之间,

所述第2端子经由所述通孔与所述第2贯通电极电连接。

3.根据权利要求2所述的振动器件,其中,

所述通孔的宽度大于所述第2贯通电极的宽度,

在俯视时,所述通孔被所述框部包围,

所述第2端子经由所述通孔与所述半导体衬底的所述框部的内侧区域电连接。

4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的振动器件,其中,

所述框部具有:

孔,其贯通所述半导体衬底;

绝缘膜,其配置于所述孔的内表面;以及

导电性材料,其被填充在所述孔内。

5.根据权利要求4所述的振动器件,其中,

经由所述第2端子向所述集成电路供给电源,

所述第2贯通电极与所述导电性材料电连接。

6.根据权利要求4所述的振动器件,其中,

经由所述第2端子输出来自所述集成电路的信号,

所述第2贯通电极不与所述导电性材料电连接。

7.根据权利要求1所述的振动器件,其中,

所述第2贯通电极的长度大于所述第2贯通电极的宽度。

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