[发明专利]一种低介电纳米注塑的聚酰胺复合材料及其制备方法和应用

说明书

本发明属于复合材料领域，公开了一种低介电纳米注塑的聚酰胺复合材料及其制备方法和应用。所述的聚酰胺复合材料，包括聚酰胺10～95％，聚倍半硅氧烷1～10％，抗氧剂0.05～0.5％，脱模剂0.1～2％，增韧剂1～10％，聚烯烃1～15％，玻璃纤维5～50％。本发明采用聚酰胺，聚倍半硅氧烷，抗氧剂，脱模剂，增韧剂，聚烯烃，玻璃纤维共同作用，在不锈钢纳米注塑工艺下，具有很高的不锈钢结合力，同时能够具有低介电常数和低介电损耗。当用氮化鹏替代部分玻纤后，材料的介电常数和介电损耗均得到降低，同时，不锈钢结合力下降幅度并不大，仍然保持在30MPa以上。而且本发明的制备方法简单易行，适于大规模生产应用。

技术领域

本发明属于复合材料领域，特别涉及一种低介电纳米注塑的聚酰胺复合材料及其制备方法和应用。

背景技术

随着金属在消费电子领域，特别是众多工业涉及领域，需要用到塑胶和金属的结合设计。最常见的两种塑胶/金属结合机，平板电脑和笔记本电脑中需求增加，急需一种更有效的塑胶/金属结合技术，该技术需要有更高的结合强度，更简化的生产工艺，更高的设计自由度，更轻的重量和更小的体积。

手机行业以前普遍使用铝合金作为金属外壳，当使用铝合金时，由于存在阳极氧化工艺，PPS和PBT由于与铝合金的结合力高，以及耐阳极氧化的特点，得到了广泛应用。随着手机个性化和差异化的发展，从2017年开始，不锈钢复合玻璃和不锈钢复合陶瓷的结构逐渐开始替代全铝合金机身，成为新的主流设计。在不锈钢工艺中，不需要阳极氧化工艺，但要经过PVD高温工艺，PBT耐温等级不够，无法使用，PPS虽然耐温能达到要求，可是配色困难，难以满足个性化色彩需求。因此，耐高温的聚酰胺作为一种较为理想的材料被用在不锈钢纳米注塑工艺中。

但是，聚酰胺材料本身的介电常数和介电损耗都较高。在5G时代，常规聚酰胺材料难以满足手机天线的性能要求。常用的改性技术是共混大量的聚烯烃，氟塑料等低介电的材料来降低聚酰胺的介电性能。但是在NMT工艺中，聚烯烃和氟塑料会严重降低聚酰胺和金属的结合力，不能大量添加，因此必须开发新的技术，来实现同时具有低介电和高金属结合力的性能目标。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种低介电纳米注塑的聚酰胺复合材料，该复合材料同时具有低介电和高金属结合力的性质。

本发明另一目的在于提供上述低介电纳米注塑的聚酰胺复合材料的制备方法，该方法操作简便，可控性强，适合大规模生产。

本发明再一目的在于提供上述低介电纳米注塑的聚酰胺复合材料在手机制作中的应用。

本发明的目的通过下述方案实现：

一种低介电纳米注塑的聚酰胺复合材料，按重量百分比计，包括：

进一步的，所述的低介电纳米注塑的聚酰胺复合材料，按重量百分比计，包括：

进一步的，所述的低介电纳米注塑的聚酰胺复合材料，按重量百分比计，包括：

进一步的，所述的低介电纳米注塑的聚酰胺复合材料还含有氮化硼，此时，按重量百分比计，所述的低介电纳米注塑的聚酰胺复合材料包括：

进一步的，所述的低介电纳米注塑的聚酰胺复合材料还含有氮化硼，此时，按重量百分比计，所述的低介电纳米注塑的聚酰胺复合材料包括：