[发明专利]一种微导线连接装置

权利要求书

1.一种微导线连接装置，其特征在于，包括电沉积单元、芯片定位单元、溶液循环单元、Z向移动单元、水平移动单元；其中，所述的电沉积单元设置在Z向移动单元的定位环上，Z向移动单元设置在支撑架上，支撑架设置在底座上，所述的芯片固定在芯片定位单元上，芯片定位单元设置在储液槽内，储液槽设置在水平移动单元上，水平移动单元设置在底座上。

2.根据权利要求1所述的一种微导线连接装置，其特征是，所述的电沉积单元包括：

喷头，为上圆柱、下圆锥的中空结构，其上圆柱内表面较大的空腔为溶液缓冲腔、外表面设置有外螺纹结构，下圆锥体两侧设有吸取电解液用的溶液通道槽；

喷头盖，装配在喷头的上部，和喷头上部的溶液缓冲腔形成密闭空腔；喷头盖上设置有导线固定管孔、溶液导流孔，导线固定管孔用于插入导线固定管，溶液导流孔用于接入电解液循环管道；

环状阳极，设置在喷头上部的溶液缓冲腔内，并和电沉积电源的正极相连；

套管，为带凸缘的上圆柱、下圆锥的中空结构；套管的凸缘用于将电沉积单元固定在Z向移动单元的定位环上；套管的上圆柱内表面设置有内螺纹结构，可以同轴的和喷头圆柱外表面的外螺纹装配配合；套管的下圆锥两侧设置有电解液出口孔，用于和溶液循环单元的循环管道连接。

3.根据权利要求1和2所述的一种微导线连接装置，其特征是，所述的喷头的圆柱外表面的外螺纹的下方设置有环状凹槽，用于安放密封垫圈，以保证喷头和套管配合的密闭性。

4.根据权利要求1和2所述的一种微导线连接装置，其特征是，套管和喷头装配后，套管的圆锥部位的内表面和与之配合的喷头的圆锥部位的外表面形成下端开放、上端密封的具有一定空间的空腔。

5.根据权利要求1所述的一种微导线连接装置，其特征是，所述的电沉积单元的吸液口直径和出液口直径可根据电沉积区域大小的要求调节。

6.根据权利要求1和2所述的一种微导线连接装置，其特征是，所述的电沉积单元装配后，为利于泵工作时形成负压，套管的吸液口超出喷头的出液口一定长度，可选长度为2~4mm。

7.根据权利要求1和2所述的一种微导线连接装置，其特征是，所述的电沉积单元装配后，套管的吸液口距离芯片表面的高度可调，可选为1~2mm。

8.根据权利要求1和2所述的一种微导线连接装置，其特征是，所述的导线固定管装配在导线固定管孔内，其外径尺寸等于导线固定管孔的直径、其内径等于微导线直径，其下端超出喷头出液口一定长度，长度可根据套管吸液口到芯片表面的距离进行调节，可选长度为1~3mm。