[发明专利]一种高强高导Cu-Sc合金及其制备方法

权利要求书

1.一种高强高导Cu-Sc合金,其特征在于，所述高强高导Cu-Sc合金的各个组份的质量百分比为：Sc 0.1-0.4wt.％，余量为铜。

2.一种制备如权利要求1所述的高强高导Cu-Sc合金的方法，其特征在于，所述方法具体包括以下步骤：

S1)按照设计成份分别称取Cu和Sc金属粉末，在真空感应炉中制备Cu-Sc合金，最后浇注成铸锭；

S2)将S1)得到的铸锭转入电阻炉内加热、保温，使合金元素均匀地溶解于铜基体中；

S3)对经过S2)处理后的铸锭在设定的温度下进行多道次轧制，并轧成板材；

S4)对S3)得到的板材进行固溶处理；

S5)对经过S4)处理后的板材进行低温轧制；

S6)对经过S5)处理后的合金进行时效处理，得到高强高导Cu-Sc合金样品。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述S1)中熔炼温度为1200-1250℃，并通入氩气作为保护气体。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述S2)中加热温度为820-870℃，保温时间为6-8h，之后用水进行淬火冷却至室温。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述S3)中热轧温度为820-870℃，每道次轧制压下量控制在6-12％，轧成8-12mm厚的板材。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述S4)中固溶处理的加热温度为860-880℃，保温1-2h，水冷至室温。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述S5)中的低温轧制的工艺为，将S4)处理的合金置于液氮中，从液氮中取出材料立即在室温下进行多道次轧制，每道次压下量控制在8-15％，每道次间浸入液氮中保温5-8min。

8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述S6)中的效处理温度控制在400-600℃，保温时间为0.5-16h，空冷至室温。

9.根据权利要求2-8所述的方法，其特征在于，所述高强高导Cu-Sc合金的屈服强度不低于695.8MPa和导电率不低于62.8％IACS。