[发明专利]一种可用于集成微纳光纤传感器的装置

权利要求书

1.一种能够用于集成微纳光纤传感器的装置，其特征是：包括柔性基底、芯片级光源、芯片级光探测器，所述芯片级光源和芯片级光探测器固定于柔性基底上，所述微纳光纤传感器中的微纳光纤的第一连接端的纤芯的直径大于所传输的光的波长，微纳光纤的第二连接端的纤芯的直径为亚波长尺度，所述第一连接端的端面固定于柔性基底上并与芯片级光源的出射光相对，使得芯片级光源的出射光能够耦合进入微纳光纤，所述第二连接端的头部与芯片级光探测器的感光面粘接在一起并封装于不透光的封装物内，所述微纳光纤中纤芯的直径为亚波长尺度的部分被封装。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征是：所述第二连接端的头部与芯片级光探测器的感光面是使用不透光的粘结剂粘接在一起。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征是：还包括固定件，所述固定件包括固定件基底，所述固定件基底设有凹槽和/或夹具，所述凹槽用于安装芯片级光源，所述夹具用于将所述微纳光纤的第一连接端夹紧。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征是：所述凹槽与所述芯片级光源相匹配，以使芯片级光源能够嵌入凹槽中。

5.根据权利要求1、2或4所述的装置，其特征是：还包括固定于柔性基底上的数据处理模块，数据处理模块的输入端与芯片级光探测器的信号输出端连接，所述数据处理模块能够对芯片级光探测器输出的数据进行端侧处理，所述端侧处理包括对芯片级光探测器输出的数据进行模数转换。

6.根据权利要求3所述的装置，其特征是：还包括固定于柔性基底上的数据处理模块，数据处理模块的输入端与芯片级光探测器的信号输出端连接，所述数据处理模块能够对芯片级光探测器输出的数据进行端侧处理，所述端侧处理包括对芯片级光探测器输出的数据进行模数转换。

7.据权利要求5所述的装置，其特征是：所述端侧处理还包括对所述模数转换后的数据进行降噪、滤波。

8.据权利要求6所述的装置，其特征是：所述端侧处理还包括对所述模数转换后的数据进行降噪、滤波。

9.根据权利要求5所述的装置，其特征是：还包括无线数据传输模块，所述无线数据传输模块的输入端与数据处理模块的输出端连接。

10.根据权利要求6、7或8所述的装置，其特征是：还包括无线数据传输模块，所述无线数据传输模块的输入端与数据处理模块的输出端连接。