[发明专利]一种芯片清洗干燥装置在审
| 申请号: | 202011029438.4 | 申请日: | 2020-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN112151422A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
| 发明(设计)人: | 陈圆圆 | 申请(专利权)人: | 合肥高地创意科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F26B21/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 230041 安徽省合肥市包河*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 清洗 干燥 装置 | ||
1.一种芯片清洗干燥装置,包括主体机构(1)、支撑机构(2)、清洗机构(3)、刷洗机构(4)、干燥机构(5)和废液收集机构(6),其特征在于:
主体机构(1),所述主体机构(1)包括底板(101)、紧固件(102)、箱体(103)、万向自锁轮(104)和连接件(105),且底板(101)的上方设置有箱体(103),所述箱体(103)通过连接件(105)与底板(101)连接,且连接件(105)与紧固件(102)螺纹连接,同时底板(101)的底部对称设置有万向自锁轮(104);
支撑机构(2),所述支撑机构(2)设置在箱体(103)的内部,且支撑机构(2)包括底座(201)、电机(202)、支撑板(203)、活动板(204)、清洗箱(205)、电热丝(206)、电动伸缩杆(207)、连接板(208)和置物板(209),所述底座(201)固定设置在底板(101)的上方,且底座(201)内设置有电机(202),所述电机(202)的输出端与支撑板(203)连接,且电机(202)的前侧设置有活动板(204),同时活动板(204)通过螺丝与底座(201)连接,所述支撑板(203)的上方设置有清洗箱(205),且清洗箱(205)内底部嵌入有电热丝(206),所述清洗箱(205)的内部对称设置有电动伸缩杆(207),且电动伸缩杆(207)分别与清洗箱(205)的左右侧壁连接,同时电动伸缩杆(207)远离清洗箱(205)的一端与连接板(208)固定连接,所述连接板(208)的上方卡合有置物板(209)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗干燥装置,其特征在于:所述电机(202)、支撑板(203)、活动板(204)和清洗箱(205)构成转动结构,且清洗箱(205)与支撑板(203)卡合连接,所述清洗箱(205)通过螺丝与支撑板(203)连接,且清洗箱(205)的右下方连接有排污管。
3.根据权利要求1所述的一种芯片清洗干燥装置,其特征在于:所述清洗箱(205)的内部设置有温度传感器(7),且温度传感器(7)和控制器以及电热丝(206)之间为电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片清洗干燥装置,其特征在于:所述置物板(209)上开设有卡槽(2091),且卡槽(2091)内对称设置有限位板(2094),所述限位板(2094)通过伸缩弹簧(2093)与卡槽(2091)的内侧壁连接,且卡槽(2091)的底部开设有通孔(2092)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片清洗干燥装置,其特征在于:所述清洗机构(3)设置在支撑机构(2)的左侧,且清洗机构(3)包括储液箱(301)、第一液泵(302)、第一进水管道(303)、储液箱盖(304)、第一液压缸(305)、进水口(306)、喷淋头(307)、喷淋管(308)、水箱(309)、第二进水管道(3010)和第二液泵(3011),所述储液箱(301)固定设置在底板(101)的上方,且储液箱(301)内设置有第一液泵(302),且储液箱(301)的顶部卡合有储液箱盖(304),所述储液箱盖(304)的上方设置有第一液压缸(305),且第一液压缸(305)与箱体(103)的左侧内壁固定连接,所述第一液压缸(305)远离箱体(103)的一端与喷淋管(308)连接,且喷淋管(308)的底部设置有喷淋头(307),同时喷淋管(308)通过第一进水管道(303)与第一液泵(302)连接,所述储液箱(301)的后侧设置有水箱(309),且水箱(309)顶部连接有进水口(306)和第二液泵(3011),同时第二液泵(3011)通过第二进水管道(3010)与喷淋管(308)连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片清洗干燥装置,其特征在于:所述刷洗机构(4)设置在支撑机构(2)的上方,且刷洗机构(4)包括第二液压缸(401)、清洁刷(402)、固定架(403)和支撑架(404),所述第二液压缸(401)与箱体(103)的内顶部固定连接,且第二液压缸(401)远离箱体(103)的一端与固定架(403)的顶部连接,所述固定架(403)底部通过支撑架(404)与清洁刷(402)连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





