[发明专利]一种驱动芯片及其制备方法、显示装置

权利要求书

1.一种驱动芯片，其特征在于，包括：

主体部以及位于所述主体部的绑定面上的多个信号端子；

其中，所述多个信号端子包括多个输出端子和多个输入端子；

所述多个输入端子构成至少一个输入端子行，所述输入端子行沿第一方向延伸，所述至少一个输入端子行的数量大于或等于2时，各所述输入端子行沿第二方向排列，所述绑定面为矩形，所述第一方向与所述矩形的长边的延伸方向相同，所述第二方向垂直与所述第一方向；所述至少一个输入端子行至少包括第一输入端子行，第一输入端子行与所述多个输出端子相邻设置；

沿所述第一方向，所述绑定面包括依次排列的第一区、第二区和第三区；

沿所述第一方向，所述第一区内的多个所述输出端子与所述第一输入端子行之间的距离依次增大，所述第二区内的多个所述输出端子与所述第一输入端子行之间的距离相同，所述第三区中的多个所述输出端子与所述第一输入端子行之间的距离依次减小；

所述主体部背离所述绑定面的一侧表面形成承压凸起，所述多个信号端子的几何中心在所述绑定面上的垂直投影落于所述承压凸起在所述绑定面上的垂直投影内；

所述主体部包括裸芯片、封装薄膜以及承压层，所述封装薄膜包覆所述裸芯片和所述承压层，所述承压层位于所述裸芯片远离所述多个信号端子的一侧；

所述承压层垫高其远离所述多个信号端子一侧的所述封装薄膜，以形成所述承压凸起。

2.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述承压层为单层无机层、单层有机层，或至少一个无机层和至少一个有机层的层叠结构。

3.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述承压层的材料为导热材料。

4.根据权利要求3所述的驱动芯片，其特征在于，所述承压层为掺杂有石墨或石墨烯的导热材料层，或者，掺杂有石墨或石墨烯的导热材料层的层叠结构。

5.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述承压凸起为整层结构。

6.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述承压凸起包括分立的第一凸起和第二凸起；所述多个输出端子的几何中心在所述绑定面上的垂直投影落于所述第一凸起在所述绑定面上的垂直投影内，所述多个输入端子的几何中心在所述绑定面上的垂直投影落于所述第二凸起在所述绑定面上的垂直投影内。

7.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述多个信号端子在所述绑定面上的垂直投影完全落于所述承压凸起在所述绑定面上的垂直投影内。

8.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，靠近所述承压凸起边缘的至少部分信号端子在所述绑定面上的垂直投影与所述承压凸起在所述绑定面上的垂直投影部分交叠。

9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的驱动芯片。