[发明专利]一种枸杞黑膜覆盖打孔扦插育苗方法

说明书

本发明涉及一种枸杞黑膜覆盖打孔扦插育苗方法，其特征在于：包括插穗采集、基部处理、温床促根、黑膜覆盖、打孔扦插等过程。枸杞插穗成苗率稳定在70%，减少扦插、放苗、除草用工量50%。

技术领域

本发明涉及农作物育苗方法，尤其是一种枸杞黑膜覆盖打孔扦插育苗方法。

背景技术

硬枝扦插是将植物枝条截段（插穗）培育成新植株的常规育苗方法，属无性扩繁，可保持扩繁材料的种质特性，在枸杞种苗繁育上被广泛应用。

传统枸杞硬枝扦插育苗方法的主要措施包括：在3月下旬，枸杞萌芽前，采集径粗0.5-1.0 cm的一年生结果枝条，截成15 cm长的插穗，按插穗植物形态学顶端在上、底端在下，约100个插穗捆成一捆，将成捆插穗按底端在下竖立放置在插穗处理池中，加入15 ppm萘乙酸水溶液至插穗底端以上3 cm处，浸泡12小时后进行田间扦插，扦插后覆盖透明塑料薄膜。扦插后20天左右，当插穗幼芽长度达到3 cm时，沿插穗扦插行割破塑料薄膜放出幼苗，使其在自然条件下生长。这种育苗方法枸杞插穗成苗率为10%-30%，大部分插穗未能成苗。这其中的主要原因在于插穗芽和根的发育进程不平衡：在将枸杞枝条截成插穗之时，插穗幼芽已具备完整结构，并得到一定程度的发育，而插穗根原基尚处于滞育状态；田间扦插覆膜后，插穗顶端平均温度高于底端，芽的生长快于根的形成，使插穗中贮存的养分和水分过多地被幼芽生长所消耗，影响根的形成和生长，进而影响插穗成苗。

针对传统枸杞硬枝扦插育苗方法成苗率低的问题，白银市农业技术服务中心研究提出的“一种枸杞育苗方法”（国家授权发明专利号ZL 201410343923.7），通过扦插前对插穗进行温床促根处理，平衡插穗芽和根的生长发育，实现插穗成苗率达到60%-83%，解决了传统枸杞硬枝扦插育苗方法成苗率低的难题。同时，该方法也表现出操作程序相对复杂、用工量大的技术缺陷。扦插、放苗、除草用工量分别为10个工日/亩、4个工日/亩、8个工日/亩，共需22个工日/亩。

本发明针对“一种枸杞育苗方法”（ZL201410343923.7）的技术缺陷，在其温床促根育苗方法的基础上，简化操作程序，提出了枸杞温床促根黑膜覆盖打孔扦插育苗方法，成苗率稳定在70%，减少扦插、放苗、除草用工量50%。其原理是：⑴温床促根处理平衡插穗根、芽发育进程，促进插穗成苗；⑵改透明膜覆盖为黑膜覆盖可抑制杂草生长，减少除草用工4个工日/亩；⑶简化“开沟+扦插+回土填沟+放苗”操作为“打孔+扦插”，提高扦插效率并省去放苗操作，减少扦插用工3个工日/亩，节省放苗用工4个工日/亩。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术的不足，提供一种枸杞黑膜覆盖打孔扦插育苗方法，从而解决了现有技术存在的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种枸杞黑膜覆盖打孔扦插育苗方法，其特征在于：包括插穗采集、基部处理、温床促根、黑膜覆盖、打孔扦插和田间管理。具体步骤如下：

a、插穗采集：在3月下旬，枸杞萌芽前，采集径粗0.5-1.0 cm的一年生结果枝条，截成15cm长的插穗，按插穗植物形态学顶端在上、底端在下，每60-80个插穗捆成一捆。

b、基部处理：将成捆插穗按底端在下竖立放置在插穗处理池中，加入15 ppm萘乙酸水溶液至插穗底端以上3 cm 处，浸泡12小时。

c、温床促根：在室温5-12℃的闲置空房，地面平铺常规取暖用电热毯，在电热毯上铺塑料薄膜，膜上铺厚1.5 cm、含水量40%的蛭石粉，将经萘乙酸水溶液处理过的插穗，按顶端在上、底端在下成捆竖立放置在温床上，插穗捆间空隙及四周用含水量40%的蛭石粉填充和包围，插穗顶端蛭石粉覆盖厚度1.5 cm，用塑料薄膜覆盖后，连接温度控制仪，插入温度探头至插穗底端，设置温度为20℃。经过10天左右温床处理，约10%的插穗有新根显露时进行田间扦插。