[发明专利]一种柱状陶瓷基片侧面成膜印刷装置

说明书

本发明涉及厚膜集成电路制造领域，特别涉及一种柱状陶瓷基片侧面成膜印刷装置，包括：矩形金属底板（1），其四角分别设有定位销（5），陶瓷支撑板（2），用于固定柱状陶瓷基片的放置板（3），其上面设有阵列的第一矩形槽（8）；金属压板（4），其上设有阵列的固定柱状陶瓷基片的第二矩形槽（10），第二矩形槽（10）压住每个柱状陶瓷基片（6），并漏出柱状陶瓷基片圆柱的1/4。本发明的有益效果：采用四层工装结构，为柱状陶瓷基片侧面成膜印刷提供了一种先进的生产途径，不仅极大提高加工效率，而且保证了厚膜电阻与导体电极之间套准精度，同时避免了膜层缺损现象。

技术领域

本发明属于厚膜集成电路制造领域，涉及一种柱状陶瓷基片侧面成膜印刷装置。

背景技术

随着市场需求多种多样，常规平板式厚膜集成电路制造工艺已无法满足要求，例如空调中有一种空调开关电阻部件，其主体是柱状陶瓷厚膜电阻。其结构是在柱状陶瓷基片侧面成膜印刷上两端导体电极和厚膜电阻，经过烧结后形成所需的空调开关电阻。

柱状陶瓷基片制作的空调开关电阻印刷图形如图5所示，柱状陶瓷基片侧面成膜印刷上两端导体电极和厚膜电阻，因其外形为圆柱体，无法采用常规成膜加工方式进行制造，因此行业采用非常规方式对其进行样品试制：第一层印刷时将单只柱状陶瓷基片放置在承片台上用定位夹具进行固定，然后对其侧面进行印刷，干燥时将其放置在空白平板式陶瓷基片上用窄陶瓷基片将其固定并放入干燥炉中进行干燥；第二层印刷时将已印烧好第一层图形的基片采用第一层印刷夹持方式进行固定，同时要用手工方式对其侧面朝上摆正，以保证第二层印刷图形与第一层图形对准，然后印刷、干燥（第一层加工方法），最后放入烧结炉中进行烧结。

该加工方法存在问题：（1）加工效率低，每次只能完成1只柱状陶瓷基片侧面印刷；（2）膜层易缺损，因图形印刷后在干燥和烧结过程中膜层易触碰到固定的陶瓷片，导致膜层缺损；（3）套准精度差，因第二层图形印刷时需将柱状陶瓷基片手工摆正，其难度大，导致第一层图形与第二层图形套准精度差。这种加工方式加工效率低且印刷质量无法保证，而空调开关电阻每月需求量达50万只以上，因此本专利开发出一套柱状陶瓷基片侧面成膜印刷装置来解决其批量生产需要。通过检索未发现对上述技术问题的有效解决方案。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有的柱状陶瓷基片侧面成膜印刷过程中存在的加工效率低且印刷质量无法保证的缺点，提供的一种柱状陶瓷基片侧面成膜印刷装置，将柱状陶瓷基片批量固定在装置中，从而方便其导体电极和厚膜电阻成膜印刷加工。

为了实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

1、一种柱状陶瓷基片侧面成膜印刷装置，其特征在于包括：

1）矩形金属底板，在其四角分别设有一个定位销，定位销上端安装一块磁柱；

2）形状与定位底座相同的陶瓷支撑板，在其四角分别设有一个定位孔与定位销定位配合，陶瓷支撑板与金属底板贴紧配合；

3）形状与金属底板相同的用于固定柱状陶瓷基片的放置板，在放置板上面设有阵列的固定柱状陶瓷基片的第一矩形槽，放置板其四角分别设有一个定位孔与定位销配合定位，放置板与陶瓷支撑板贴紧配合；

4）形状与定位底座相同的金属压板，金属压板上设有阵列的固定柱状陶瓷基片的第二矩形槽，第二矩形槽与第一矩形槽对应能够压住柱状陶瓷基片、并使柱状陶瓷基片圆柱1/4漏出第二矩形槽，金属压板四角分别设有一个磁柱定位孔，磁柱定位孔与磁柱的上部呈间隙配合，以保证金属压板与金属底座吸附在一起，同时使金属压板上的第二矩形槽压住每个柱状陶瓷基片。

在上述技术方案的基础上，有以下进一步的技术方案：

所述金属底板长宽尺寸为4英寸或6英寸标准片，厚度为1～2mm；在其四角分别竖起一个圆柱形定位销，其直径R为Φ2mm。