[发明专利]一种支持SMD的红外热电堆传感器在审

专利信息
申请号: 202011025612.8 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN112113668A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 龚梅红;黄军 申请(专利权)人: 龚梅红
主分类号: G01J5/02 分类号: G01J5/02;G01J5/12
代理公司: 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 代理人: 李顺
地址: 239000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 支持 smd 红外 热电 传感器
【说明书】:

发明涉及传感器领域,具体的说是一种支持SMD的红外热电堆传感器,包括安装板,安装板的上端两侧均开设有第一滑槽,第一滑槽的内部均安装有夹持机构,夹持机构之间的部分安装板上端固定连接有第二导电板,第二导电板的上端抵触连接有固定框,固定框的内部固定连接有传感器主体,安装板的上端两侧均固定连接有侧板,侧板均位于同侧第一滑槽远离安装板中部的一侧。本发明通过在安装板上设置了两个夹持机构,安装时只需将安装板焊接在电路板上,安装传感器主体时,可利用两个夹持机构的压缩弹簧将同侧夹板抵在安装有传感器主体的固定框上,将固定框连同传感器主体固定在安装板上,进而固定在电路板上,操作时不需要太大的操作空间,较为方便。

技术领域

本发明涉及传感器领域,具体的说是一种支持SMD的红外热电堆传感器。

背景技术

红外热电堆传感器将吸收的红外辐射转化为热能,并把温度变化转化成电子信号,放大显示出来,是传感器的一种,在智能家电、灯具开关和食品温度检测等领域中都会运用到,红外热电堆传感器的种类有很多,支持SMD的红外热电堆传感器是其中一种。

目前所用的红外热电堆传感器在安装时,大都是直接焊接在电路板上,由于红外热电堆传感器的体积较小,工作人员在焊接时会较为麻烦,后期重新安装时,需要先将红外热电堆传感器定位在电路板上,才能进行焊接工作,费时费力,拆卸红外热电堆传感器时,需要借助多个工具,由于红外热电堆传感器周边的电路板上安装有多个电子元件,造成红外热电堆传感器周边空间较为狭小,拆卸时容易损坏红外热电堆传感器周边的电子元件。

发明内容

针对现有技术中的问题,本发明提供了一种支持SMD的红外热电堆传感器,解决了目前所用的红外热电堆传感器在安装时,大都是直接焊接在电路板上,由于红外热电堆传感器的体积较小,工作人员在焊接时会较为麻烦,后期重新安装时,需要先将红外热电堆传感器定位在电路板上,才能进行焊接工作,费时费力,拆卸红外热电堆传感器时,需要借助多个工具,由于红外热电堆传感器周边的电路板上安装有多个电子元件,造成红外热电堆传感器周边空间较为狭小,拆卸时容易损坏红外热电堆传感器周边的电子元件的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种支持SMD的红外热电堆传感器,包括安装板,所述安装板的上端两侧均开设有第一滑槽,所述第一滑槽的内部均安装有夹持机构,所述夹持机构之间的部分安装板上端固定连接有第二导电板,所述第二导电板的上端抵触连接有固定框,所述固定框的内部固定连接有传感器主体,所述安装板的上端两侧均固定连接有侧板,所述侧板均位于同侧第一滑槽远离安装板中部的一侧,所述侧板靠近安装板中部的一侧均开设有插孔,所述安装板的中部内侧开设有腔体,所述腔体前后部的两侧内壁上均开设有第二滑槽,所述腔体的正面中部侧壁上安装有旋转机构,所述腔体的内部两侧均安装有推动机构,两个所述推动机构之间安装有挤压机构,所述挤压机构和旋转机构相连接,两个所述推动机构均和同侧夹持机构相连接,所述腔体两侧上端的前后部内壁上均开设有通道,所述通道均和同侧第一滑槽相通。

具体的,所述夹持机构均包括夹板,所述夹板均呈垂直设置,所述夹板的下端中部均固定连接有第一滑块,所述第一滑块均滑动连接在所在第一滑槽的内部,所述夹板远离安装板中部的一侧均固定连接有固定板,所述固定板远离安装板中部的一侧均横向固定连接有定位杆,所述定位杆远离安装板中部的一端均插在同侧侧板上开设的插孔内部,所述定位杆的中部圆周外壁上均套设有压缩弹簧,所述压缩弹簧靠近安装板中部的一侧均固定连接在同侧固定板上,所述压缩弹簧远离安装板中部的一侧均固定连接在同侧侧板上。

具体的,所述夹板靠近安装板中部的一侧均等间距固定连接有若干卡块,所述卡块均卡接在固定框的侧壁上。

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