[发明专利]一种半导体器件、电器件以及制作方法

说明书

本发明还提供了一种半导体器件、电器件以及制作方法，电器件包括电路基板、设于所述电路基板上的射频开关器、射频放大器、导线以及衬底、嵌于所述衬底下端面上的安装框，所述安装框与所述衬底之间形成安装空间，所述半导体器件还包括设于所述安装空间内的电路器件、嵌设于所述衬底上的导电的连接件以及埋入引线，所述导线与所述连接件相电连接。通过本方法制作的电器件能极好的控制电路器件和电路基板的间距，进而精确控制电路器件与其他器件之间产生的干涉等问题。

技术领域

本发明涉及一种半导体器件、电器件以及制作方法。

背景技术

随着无线移动通信系统所支持的模式及频段的不断增加，当前无线通信移动终端的射频前端架构也变得越来越复杂。双工器将成为主要的器件。双工器主要采用声表面波器件、体声波器件、薄膜体声波器件等声波器件实现。可以采用金属封装、塑料封装或表贴封装等封装方式对声波器件封装。

现有的封装方法会导致器件的体积太大，不容易与射频前端模块的功能器件集成在一起。而且封装精度会因焊接程度不同导致电路器件与电路基板的间距存在较大误差。

发明内容

本发明的目的是提供一种便于组装的半导体器件。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种半导体器件，其包括衬底、嵌于所述衬底下端面上的安装框，所述安装框与所述衬底之间形成安装空间，所述半导体器件还包括设于所述安装空间内的电路器件、嵌设于所述衬底上的导电的连接件以及埋入引线，埋入引线埋设于所述衬底内用于使连接件与安装框内的电路器件的电连接，所述连接件包括导电的第一柱体和穿设于所述第一柱体的第二柱体，所述第一柱体开设有上大下小的贯通孔，所述第二柱体具有上段和较所述上段细的下段，所述上段卡设于所述贯通孔内，所述下段穿过所述贯通孔，所述第二柱体在所述第一柱体内自由下垂后其下端面低于安装框的下端面。

另一种优化方案，所述安装框由绝缘材料制成。

另一种优化方案，所述安装框采用塑胶或陶瓷制成。

另一种优化方案，所述连接件由金属材料制成。

另一种优化方案，所述连接件采用金、银、铜、铝中的任意一种、或其中任意两种或两种以上的上述金属的合金制成。

另一种优化方案，若干个所述连接件位于所述安装框的周围。

本发明还提供了一种电器件，其包括电路基板、设于所述电路基板上的射频开关器、射频放大器、半导体器件以及导线，所述半导体器件在所述电路基板上的投影为其水平安装位置，所述半导体器件为上述半导体器件，所述导线与所述连接件相电连接。

本发明还提供了一种上述电器件的制作方法，其包括以下步骤：

a.将导线印制于所述电路基板上；

b.所述射频开关器、所述射频放大器焊接于所述电路基板上；

c.将所述半导体器件悬于所述电路基板上且位于所述水平安装位置上方；

d.下移所述半导体器件直至所述第二柱体与所述导线接触，同时控制安装框与衬底相离；

e.对所述第二柱体和导线进行焊接，通过热传导使得第一柱体、第二柱体以及导线熔融连接为一体。

另一种优化方案，步骤c中，所述半导体器件在所述电路基板上方的垂直高度通过位于所述电路基板两侧的光幕控制。

本发明的有益效果在于：通过本方法制作的电器件能极好的控制电路器件和电路基板的间距，进而精确控制电路器件与其他器件之间产生的干涉等问题。

附图说明

附图1为本发明的结构示意图；

附图2为本公开实施例的电器件的制造方法的流程图。