[发明专利]具有压合治具盒的叠板压合系统及方法

说明书

本发明公开了一种具有压合治具盒的叠板压合系统及方法，其中该叠板压合系统，包括：多个压合治具盒，每个压合治具盒内用以容置多个叠板，该些叠板的数目小于10个；一第一制程机台，用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行抽真空步骤及预热步骤；一第二制程机台，用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行高压步骤及高温步骤；以及一第五制程机台，用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行冷却步骤。本发明为移动式压合制程，可降低样品报废数量，提高生产效能，以及减少维修时间。

技术领域

本发明是有关于一种叠板压合系统及方法，且特别是有关于一种具有压合治具盒的叠板压合系统及方法。

背景技术

一般的印刷电路板(Print Circuit Board；PCB)是依电路设计将电路零件布线制成的图形，以表面处理及机械加工等方式制成的电路板，常使用于各种电子产品。现有的印刷电路板以绝缘层为基材，且该基材表面再叠合有至少一层垫材所制成的叠板(panel)。例如，请参考图1a及图1b，双面堆栈有垫材的叠板1的堆栈方式，每个叠板1由上而下共有多层，分别包括压合钢板13、垫材12、涂有导热绝缘层的基板11(例如半固化胶片)、垫材12及压合钢板13，依序叠合组成叠板1。请参考图2，在量产制程中会一次堆栈多个叠板1(例如100个叠板)在传统压合机9内进行多个叠板1的压合制程。传统压合机9包括一压合机框架91、一上顶板92、一下顶板93及一油压缸94。请参考图3，在传统压合制程中，该些叠板经过入料、抽真空、升温、加压、持温、降温及出料等步骤后，形成多个双面覆有垫材的基板。然而，传统压合制程的抽真空、升温、加压、持温、降温等步骤，该些叠板(例如传统压合制程通常有100个叠板)都是只在传统压合机9的单一机台内进行。一旦该传统压合机9发生机台设备异常时，则可能导致该传统压合机内的大量覆有垫材基板产品同时报废。

中国专利授权公告号CN102407626B揭示一种铝基板覆铜箔的压制工艺，包括以下工艺步骤：a.对铝基板进行清洗，钝化处理，干燥处理，去除铝基板表面的杂质与锈迹；b.在步骤a中得到的铝基板清洁干燥的表面上涂覆导热绝缘胶，可以采用喷涂、丝网漏印、滚涂中的一种方法或多种方法结合使用，解决导热绝缘层的厚度控制问题，形成一层厚度均匀的导热绝缘层，导热绝缘层的厚度范围在60~210μm，厚度可根据需要进行调控；c.对涂覆了导热绝缘层的铝基板进行热碾压预组合，使导热绝缘层呈半固化状并铝基板紧密贴合；d.把铜箔覆盖在铝基板涂有导热绝缘胶一面，铝基板、铜箔与压合钢板按以下顺序叠合组成热压板组：压合钢板、铜箔、铝基板、铝基板、铜箔、压合钢板，多个热压板组同时在压合机里进行压合，在160~200℃的高温、真空度为740Hg/mm、压力为250~500psi的条件下压合50~80分钟，制成铝基板覆铜箔。然而，上述专利文献(CN102407626B)的压合制程(例如传统压合制程通常有100个叠板)的抽真空、升温及加压仍是只在压合机的单一机台内完成。一旦该压合机发生设备异常，则可能导致该压合机内的大量铝基板覆铜箔产品同时报废。

再者，中国专利申请公布号CN105636368A揭示一种多层PCB压合均匀的控制方法，包括以下步骤：(1) PCB板叠板：先放置附加电路板，所述附加电路板上放置下缓冲层，所述下缓冲层上交替放置镜面钢板和PCB板，所述PCB板为由上往下依次放置的上铜箔、若干芯板层和下铜箔构成，所述上铜箔和下铜箔均与相邻的芯板层之间放置有半固化片，所述芯板层与芯板层之间均放置有半固化片，所述芯板层和半固化片的放置位置通过红外线定位发射器定位，所述镜面钢板与PCB板的数量相同，PCB板的数量与压合装置的热盘开口高度相适配，然后放置上缓冲层，所述上缓冲层的上方放置盖板；(2) 压合：将步骤(1)得到的PCB板叠板通过压合装置进行压合，所述压合装置包括热压机和冷压机，先通过热压机压合，再通过冷压机压合。

然而，上述专利文献(CN105636368A)的压合制程(例如传统压合制程通常有100个叠板)的抽真空、升温及加压仍是只在热压机的单一机台内完成。一旦该热压机发生设备异常，则可能导致该热压机内的大量PCB板叠板同时报废。

因此，便有需要提供一种叠板压合系统及方法，解决前述的问题。