[发明专利]导热结构及其制备方法、电子设备

说明书

本发明公开了一种导热结构及其制备方法、电子设备，导热结构包括第一导热片和第二导热片。该第一导热片上形成有多个连通的毛细凹槽，第二导热片密封连接于第一导热片，以使第一导热片上的多个毛细凹槽在第一导热片和第二导热片之间形成用于供导热流体流通的密封腔体。采用在第一导热片上形成多个毛细凹槽的方式，利用毛细凹槽可形成供导热流体流通的密封腔体，从而毛细凹槽可提供毛细力，无需额外增加纤维或编织铜网，从而可有效减小导热结构的整体厚度，使其能够满足电子设备的轻薄化设计要求。

技术领域

本发明涉及散热结构技术领域，尤其涉及一种导热结构及其制备方法、电子设备。

背景技术

随着科技的发展，电子设备中的电子器件的处理功能越来越强大，电子设备的耗电量以及发热量也越来越高。相关技术中，为了兼顾电子设备的轻薄化设计，多采用VC(Vapor Chamber，真空腔均热板散热技术)导热板对电子器件(例如芯片、电池等)进行散热，该VC导热板主要包括上导热片、下导热片，在上导热片和下导热片之间形成工作腔体，然后再将纤维或编织铜网铺在上导热片和下导热片之间，纤维或编织铜网上的孔与工作腔体连通，从而利用纤维或编织铜网形成作为引流导热流体的毛细结构。但是，采用这种方式，一方面纤维或编织铜网具有一定厚度，从而导致VC导热板整体厚度增加，无法满足电子设备的轻薄化设计要求，另一方面，增加纤维或编织铜网的方式，其加工难度高，往往需人工在治具的协助下制作，制作效率、制作精度不高。

发明内容

本发明实施例公开了一种导热结构及其制备方法、电子设备，能够有效降低导热结构的制作难度，提高制作效率和制作精度，同时降低整体厚度，满足电子设备的小型化设计。

为了实现上述目的，第一方面，本发明公开了一种导热结构，包括

第一导热片，所述第一导热片上形成有多个连通的毛细凹槽；以及

第二导热片，所述第二导热片密封连接于所述第一导热片，以使所述第一导热片上的多个所述毛细凹槽在所述第一导热片和所述第二导热片之间形成用于供导热流体流通的密封腔体，所述密封腔体具有蒸发吸热区、扩散区和冷凝放热区，所述蒸发吸热区用于对应发热源设置，以吸收发热源发出的热量，所述扩散区位于所述蒸发吸热区和所述冷凝放热区之间，所述扩散区用于将所述蒸发吸热区的热量扩散至所述冷凝放热区。

采用将第一导热片上形成多个连通的毛细凹槽，利用该毛细凹槽可直接形成用于供导热流体流通的密封腔体，从而无需额外增加纤维或编织铜网，从而有效减小导热结构的整体厚度，使其能够满足电子设备的轻薄化设计要求。此外，在第一导热片上形成毛细凹槽，可以降低该导热结构的加工难度，同时无需进行对位，有效提高该导热结构的制作精度和制作效率。

此外，通过将密封腔体划分为蒸发吸热区、扩散区以及冷凝放热区，并使得扩散区位于蒸发吸热区和冷凝放热区之间，从而能够利用扩散区将蒸发吸热区吸收的热量快速扩散至冷凝放热区进行冷却，进而可实现快速降温、散热，提高导热结构的散热效果。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述扩散区在靠近所述蒸发吸热区的区域形成为空腔。这样，能够有利于该扩散区快速将热量扩散出去，避免热量在蒸发吸热区处聚集，从而提高热量的扩散速度。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，位于所述扩散区的所述毛细凹槽的排列密度自靠近所述蒸发吸热区向远离所述蒸发吸热区的方向逐渐增大。这样，扩散区远离蒸发吸热区的位置，其毛细凹槽的排列密度较大，具有较多的毛细凹槽，可以对热量进行冷却，从而提高热量的扩散速度和冷凝速度，达到快速散热、降温效果。

此外，扩散区远离蒸发吸热区的位置其毛细凹槽的排列密度较大，则用于形成该毛细凹槽的第一导热片的支撑部分的排列密度也较大，从而可使得扩散区具有一定的支撑强度，避免第一导热片在对应扩散区的位置处出现因支撑不足而塌陷的情况。