[发明专利]一种无稀土掺杂高居里温度压电陶瓷元件及其制备方法有效
申请号: | 202011019254.X | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN112125669B | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 彭志航;曹峰;向阳;陈莉 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军国防科技大学 |
主分类号: | C04B35/495 | 分类号: | C04B35/495;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/634;C04B35/638;C04B35/64;C04B41/88;C04B41/80;G01H11/08 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 张丽娟 |
地址: | 410073 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稀土 掺杂 居里 温度 压电 陶瓷 元件 及其 制备 方法 | ||
1.一种无稀土掺杂高居里温度压电陶瓷元件,其特征在于:所述无稀土掺杂高居里温度压电陶瓷元件的化学通式为:(1-x-y)CaBi2Ta2-aNbaO9+xNa0.5-bKbBi2.5Nb2O9+ySrBi2Nb2-cSbcO9+z wt%P,其中,0.05≤x≤0.85,0≤y≤0.1,0a≤0.2,0b≤0.2,0c≤0.1,0z5,P为CoO和MnCO3中一种或两种烧结助剂的组合。
2.根据权利要求1所述的无稀土掺杂高居里温度压电陶瓷元件,其特征在于:所述烧结助剂中,z wt%P=m wt%CoO+nwt%MnCO3,0m≤3,0n≤3且0m+n5。
3.根据权利要求2所述的无稀土掺杂高居里温度压电陶瓷元件,其特征在于:所述无稀土掺杂高居里温度压电陶瓷元件的居里温度为720~910℃,压电常数d33为15~27pC/N。
4.一种根据权利要求1至3中任一项所述的无稀土掺杂高居里温度压电陶瓷元件的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、按照化学通式取金属氧化物原料Bi2O3、Ta2O5、Nb2O5、Sb2O3和金属盐原料CaCO3、Na2CO3、K2CO3、SrCO3,经预球磨、烘干、预烧后,得到以CaBi2Ta2-aNbaO9、Na0.5-bKbBi2.5Nb2O9、SrBi2Nb2-cSbcO9为主成分的陶瓷粉体;
S2、将陶瓷粉体和烧结助剂混合,进行二次球磨、烘干,加入粘合剂,造粒、成型、排塑,得陶瓷素坯;
S3、将陶瓷素坯进行烧结,得到压电陶瓷;
S4、将压电陶瓷经过研磨、表面烧渗金属电极,放入硅油中,在120~250℃温度下,直流电场条件下进行极化处理后,得到无稀土掺杂高居里温度压电陶瓷元件。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于:所述步骤S1中,所述预烧温度为700~900℃,预烧时间为2~6h。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于:所述步骤S1和S2中,预球磨和二次球磨时,使用异丙醇作为分散介质,转速为200~320转/min,球磨时间为12~36h。
7.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于:所述步骤S2中,粘合剂为10wt%的聚乙烯醇水溶液,粘结剂的加入量为陶瓷粉体质量的5~10%;
成型为干压成型,成型压力为150~400MPa;
排塑温度为500~600℃,时间为4~12h。
8.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于:所述步骤S3中,所述烧结包括以下步骤:先以15~20℃/min升温速率升温至1150~1220℃,保温5~15min,再以20℃/min的降温速率降温至950~1050℃,保温2~8h,冷却。
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