[发明专利]封装器件、电子设备及器件封装方法

说明书

本申请公开了一种封装器件、电子设备及器件封装方法，属于封装技术领域。该封装器件包括：框架(100)，框架(100)包括晶片承托板(110)以及与晶片承托板(110)相连的屏蔽侧板(120)，屏蔽侧板(120)环绕晶片承托板(110)，屏蔽侧板远离晶片承托板的一端具有顶面(121)；晶片(200)，晶片(200)设置于晶片承托板；屏蔽层(300)，屏蔽层与屏蔽侧板分体设置，屏蔽层(300)与顶面(121)相连，屏蔽层通过屏蔽侧板与晶片承托板接地连接，屏蔽层(300)与框架(100)形成容纳空间，晶片(200)位于容纳空间内。此方案可以解决封装器件存在的屏蔽效果差，且容易出现器件短路的问题。

技术领域

本申请属于封装技术领域，具体涉及一种封装器件、电子设备及器件封装方法。

背景技术

随着5G技术的发展，更多的封装器件应用于电子设备中，而封装器件的质量会对整个电子设备的性能产生至关重要的影响。

电磁波对封装器件会产生干扰，更严重地，会导致封装器件无法正常工作。传统的电磁屏蔽技术是在封装器件的框架的外表面形成金属导电层，以此用来屏蔽电磁波。然而，对于封装器件，在封装时，由于封装器件的侧壁容易出现冲切毛刺，因此容易造成框架与金属导电层连接失效、器件短路以及导致器件失效。因此，此种方案的封装器件存在屏蔽效果差，并且容易出现器件短路的问题。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种封装器件、电子设备及器件封装方法，能够解决目前封装器件存在的屏蔽效果差，并且容易出现器件短路的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种封装器件，包括：

框架，所述框架包括晶片承托板以及与所述晶片承托板相连的屏蔽侧板，所述屏蔽侧板环绕所述晶片承托板，所述屏蔽侧板远离所述晶片承托板的一端具有顶面；

晶片，所述晶片设置于所述晶片承托板；

屏蔽层，所述屏蔽层与所述屏蔽侧板分体设置，所述屏蔽层与所述顶面相连，所述屏蔽层通过所述屏蔽侧板与所述晶片承托板接地连接，所述屏蔽层与所述框架形成容纳空间，所述晶片位于所述容纳空间内。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括电路板以及设置于所述电路板上的封装器件，所述封装器件为上述的封装器件。

第三方面，本申请实施例提供了一种器件封装方法，应用于上述的封装器件，该方法包括：

制备框架，所述框架包括晶片承托板以及与所述晶片承托板相连的屏蔽侧板，所述屏蔽侧板环绕所述晶片承托板，所述屏蔽侧板远离所述晶片承托板的一端具有顶面；

将晶片安装于所述晶片承托板；

在所述屏蔽侧板的顶面所在一侧制备屏蔽层，所述屏蔽层通过所述屏蔽侧板与所述晶片承托板接地连接。

在本申请实施例中，屏蔽侧板具有顶面，屏蔽层与该顶面连接，此时，屏蔽层通过屏蔽侧板与晶片承托板接地连接，从而实现屏蔽层的接地，同时，屏蔽侧板可以实现侧面屏蔽的效果。由于屏蔽层与顶面连接，因此两者的接触面积更大，使得封装器件的屏蔽效果更好。与此同时，屏蔽层与屏蔽侧板的连接基本不受屏蔽侧板的侧面结构的影响，因此封装器件不容易因屏蔽侧板的侧面存在冲切毛刺而出现短路情况，因此该封装器件不容易出现器件短路的问题。

附图说明

图1为本申请实施例公开的封装器件的结构示意图；

图2为本申请实施例公开的封装器件的部分结构的示意图；

图3为本申请实施例公开的封装器件的剖视图；

图4至图9为本申请实施例公开的器件封装方法在不同步骤中的示意图。