[发明专利]一种具有连接头的喷射管

说明书

本发明公开了一种具有连接头的喷射管，旨在解决连接头与喷射管本体的连接可靠性较差，寿命较短的不足。该发明包括喷射管本体和连接头，喷射管本体上设有进气孔，连接头包括装配管、转接头和包围块，装配管插装在转接头上，所述装配管插装在进气孔中且与进气孔适配，包围块与转接头抱合喷射管本体。该结构大大延长了使用周期，提供了一种稳定可靠的硅部件连接方式，排除了连接部位带入外部污染物的可能性。

技术领域

本发明涉及半导体硅材料制造技术领域，更具体地说，它涉及一种具有连接头的喷射管。

背景技术

随着中国半导体制造的高速发展，半导体设备及其消耗配件的需求与日俱增。硅片是现代超大规模集成电路的主要衬底材料，一般通过拉晶、切片、倒角、磨片、腐蚀、背封、抛光、清洗等工艺过程做成的集成电路级半导体硅片。硅片热处理是半导体器件或电路加工过程中一个重要的工序，热处理包含CVD、氧化、扩散、退火等众多工艺，占据了集成电路制程工艺的大部分。将半导体硅片放在载体上，再放入炉管内进行处理，而这时候就需要一种用于往机台内通气的的通气管，这种通气管在业内被称作喷射管。POLY工艺在半导薄膜工艺中是使用最广泛的工艺之一。喷射管作为将工艺气体导入工艺腔体的关键性零部件，有着非常重要的作用。

喷射管的进气口连接有连接导入气体的管件，由于喷射管是刚性的，管件也通常为刚性的，二者的连接可靠性较差，寿命较短，检修的周期较为频繁，为了避免这种不足，亟需一种可以提高二者连接强度，使用寿命较长的喷射管。

中国专利公告号CN106191990B，名称为一种炉管的进气装置，包括：进气口，设于炉管工艺腔的侧壁下端，其连通外部反应气体管路；进气管，设于工艺腔内，其一端连接进气口，另一端封闭，进气管自下而上环绕工艺腔内的晶舟设置；多个喷嘴，沿进气管长度方向并面向晶舟均匀设置；工艺时，通过由进气口向进气管中通入反应气体，并由各喷嘴向晶舟喷射，使晶舟中的每层硅片都均匀接触到反应气体，同时，保持晶舟处于静止不动状态，以在保证产品厚度均匀性的同时，避免因晶舟旋转而带来颗粒污染。它的喷射换气密性较差、使用寿命较短。

发明内容

本发明克服了连接头与喷射管本体的连接可靠性较差，寿命较短的不足，提供了一种具有连接头的喷射管，它能连接头和喷射管本体之间的连接强度，提高使用寿命。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种具有连接头的喷射管，包括喷射管本体和连接头，喷射管本体上设有进气孔，连接头包括装配管、转接头和包围块，装配管插装在转接头上，所述装配管插装在进气孔中且与进气孔适配，包围块与转接头抱合喷射管本体。

喷射管本体的一端具有一个进气孔，另一端具有若干个出气孔，装配管插装并固定连接在转接块上，其端部略微凸出转接块。装配管凸出的端部插入到转接头的进气孔中，装配管与进气孔大小适配。将转接块沿装配管的轴线方向将装配管插入到进气孔中，直到转接块的端面贴合喷射管本体的管壁。喷射管本体在靠近进气孔一端装配一个硅质的堵头，该结构可以提高喷射管本体拆卸倾斜的便利性。转接头一前一后将喷射管本体包围包合固定。而装配管与进气孔轮廓接近的特点使得喷射管本体与连接定位准确。通过上述结构实现了装配管和喷射管本体之间的连接可靠，强度大，寿命长。

作为优选，所述包围块呈U字形，包围块和转接头围成有定位槽，喷射管本体轴向方向的投影形状与定位槽对应。包围块的外形轮廓与喷射管本体的轮廓接近，上述结构使得喷射管本体可以定位与包围块中。

作为优选，喷射管本体的横截面为矩形，定位槽形状与喷射管本体横截面形状对应。上述结构中的转接头上的装配管与喷射管本体贴合面为平面，可以提高气密性和连接可靠性。

作为优选，转接头的两端设有装配通孔，包围块对应装配通孔位置设有对应的内螺纹孔，转接头和包围块连接有连接螺栓，连接螺栓与装配通孔以及内螺纹孔紧配合。二者通过连接螺栓紧配合。连接螺栓通过可固定扭力的扭矩扳手固定，防止使用普通扳手过程中用力过度导致硅产品破裂，用力过小导致连接不到位的问题。