[发明专利]多功能遥控器在审

专利信息
申请号: 202011015465.6 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN112687089A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 蔡牧辰 申请(专利权)人: 蔡牧辰
主分类号: G08C17/02 分类号: G08C17/02;G08C23/04
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 甘紫红
地址: 中国台湾台中市北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 多功能 遥控器
【权利要求书】:

1.一种多功能遥控器,包含一新遥控器,以及一网络控制系统,该新遥控器至少设有一学习单元、启动该学习单元的学习键、若干空白键,以及一整合晶片,而能利用该学习单元将射频讯号或红外线讯号的电器遥控器单一功能键的遥控频率内码复制到该整合晶片,并设定一适当的空白键以启动该功能;

其特征在于:该网络控制系统包含一控制器单元、至少一控制盒、伺服主机、wifi机;该控制器单元具有一学习模块,该控制器单元可利用有线或无线的方式连接若干电器设备,每一个电器设备都具有一专属的电器遥控器,各电器遥控器的开启、关闭,或用于功能调整的按键的遥控频率内码,可利用该学习模块学习复制各该按键的遥控频率内码并加以储存;

该控制盒电性连接该控制器单元,其具有一无线传送模块,用以接收无线讯号,并配置有一无线遥控器,该无线遥控器上至少设有一按键;

该伺服主机具有一控制程序,可将该等电器设备设定为全开或全关或部份开启、部份关闭的控制模式,并分别与所述控制盒的无线遥控器的按键作连接;

该wifi机提供该伺服主机与控制器单元之间控制讯号的传送;

据以将电器设备的遥控功能与网络系统的遥控功能整合在新遥控器中。

2.依权利要求1所述的多功能遥控器,其特征在于:该控制器单元可由一第一控制器及第二控制器连接组成,该第一控制器具有若干接线部,各接线部可利用有线方式与电器设备及控制盒电性连接,而该第二控制器具有红外线或射频无线传输功能,其上并可供前述学习模块设置,该学习模块具有一学习按钮、若干空白按钮,以及一第二学习单元;该第二学习单元具有一射频模块、红外线模块,以及一第二整合晶片,该射频模块可接收任一电器遥控器发出的射频讯号,并将该讯号传送至该第二整合晶片储存;而该红外线模块可接收任一电器遥控器发出的红外线讯号,并将该讯号传送至该第二整合晶片储存;该学习模块复制电器遥控器任一按键的遥控频率内码时,同时按压学习按钮及任一空白按钮,通过射频模块、红外线模块同时感测所接收的讯号是射频讯号或红外线讯号,而由感测到讯号的模块将电器遥控器单一功能键的遥控频率内码复制到该第二整合晶片,该伺服主机的控制程序再通过该学习模块复制的按键功能编辑至该控制程序中,进行全开、全关或部份开启、部份关闭的功能设定。

3.依权利要求1所述的多功能遥控器,其特征在于:该新遥控器上的多个空白键可设定为一全关键、情境1键及求救键,该全关键与该控制程序中将全部电器设备设定为全关的功能连接;该情境1键与该控制程序中将部份电器设备关闭、部份电器设备开启的设定功能连接。

4.依权利要求1所述的多功能遥控器,其特征在于:该新遥控器具有第一控制面板或第二控制面板,各控制面板上分别设有前述学习单元、前述启动学习单元的学习键及前述若干空白键,该第一控制面板的学习单元具有一射频模块;射频模块具有一能发出射频讯号的第一发射组件,及一可接收射频讯号的第一接收组件,该第一接收组件可接收由电器遥控器发出的射频讯号,并将该讯号传送至该整合晶片储存;而该第二控制面板的学习单元具有一红外线模块;而该红外线模块具有一能发出红外线讯号的第二发射组件,及一可接收红外线讯号的第二接收组件,该第二接收组件可接收另一电器遥控器发出的红外线讯号,并将该讯号传送至该整合晶片后储存;所述各学习单元进行功能的学习时,当所述学习键及任一空白键被按压时,利用该第一接收组件或第二接收组件接收电器遥控器某一按键发出的射频讯号或红外线讯号,而将电器遥控器单一功能键的遥控频率内码复制到该整合晶片。

5.依权利要求1所述的多功能遥控器,其特征在于:该学习单元可设于一面板上,具有一射频模块、一红外线模块,以及该整合晶片,该射频模块具有一能发出射频讯号的第一发射组件,及一可接收射频讯号的第一接收组件,该第一接收组件可接收由电器遥控器发出的射频讯号,并将该讯号传送至该整合晶片判读后储存;而该红外线模块具有一能发出红外线讯号的第二发射组件,及一可接收红外线讯号的第二接收组件,该第二接收组件可接收另一电器遥控器发出的红外线讯号,并将该讯号传送至该整合晶片判读后储存;当该学习键及任一空白键被按压时,可令该第一接收组件与第二接收组件同时接收电器遥控器任一按键发出的讯号,且同时感测该讯号是为射频讯号或红外线讯号,而由感测到讯号的模块将电器遥控器单一功能键的遥控频率内码复制到该整合晶片。

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