[发明专利]用于植入式医疗设备的馈通组件及其制造方法

权利要求书

1.一种用于植入式医疗设备的馈通组件，其特征在于，所述组件包括：

馈通连接器(1)，包括钛法兰(11)、绝缘体(12)及导电引脚(13)；

电容滤波器(2)，设于所述钛法兰(11)的相邻位置，被配置为用于所述导电引脚(13)从所述电容滤波器(2)的孔中穿出；

金属支承件，位于所述电容滤波器(2)的外侧，所述金属支承件包括钛材料和镍材料中至少一种，所述金属支承件的一端与所述钛法兰(11)焊接固定，另一端朝远离所述钛法兰(11)方向延伸，所述金属支承件的内壁面向所述电容滤波器(2)的外壁设置；

导电材料(5)，填充于所述金属支承件的内壁与所述电容滤波器(2)的外壁之间的外焊缝间隙(23)中，以将所述金属支承件与所述电容滤波器(2)固定且实现电连接。

2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述金属支承件为与所述电容滤波器(2)的形状相适配的金属圈(4)，所述金属圈(4)通过激光焊接固定在所述钛法兰(11)上。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的组件，其特征在于，所述导电材料(5)为钎料(51)，所述外焊缝间隙(23)为100-200μm。

4.根据权利要求3所述的组件，其特征在于，所述金属支承件的内壁表面设有涂层(41)，所述涂层(41)包含用于增强钎料(51)铺展的镍层和金层的至少一种。

5.根据权利要求1或2中任一项所述的组件，其特征在于，所述导电材料(5)为导电胶，所述外焊缝间隙(23)为150-250μm。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的组件，其特征在于，还包括隔膜(3)，所述隔膜(3)设于所述钛法兰(11)与所述电容滤波器(2)之间，所述隔膜(3)上成型有用于所述导电引脚(13)穿过的孔，所述隔膜(3)的所述孔与导电引脚(13)紧密配合，所述隔膜(3)的外缘与所述金属支承件的内壁紧密配合。

7.一种权利要求1-6中任一项所述的馈通组件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、制作所述馈通连接器(1)；

S2、使用激光焊接将所述金属支承件连接到所述馈通连接器(1)的钛法兰(11)上；

S3、将所述电容滤波器(2)装配到S2步骤中连接好所述金属支承件的馈通连接器(1)上，使所述导电引脚(13)穿过所述电容滤波器(2)的孔，在所述电容滤波器(2)的孔与所述导电引脚(13)之间、所述电容滤波器(2)的外壁和所述金属支承件的内壁之间的间隙中填充所述导电材料(5)；

S4、通过导电材料(5)将所述电容滤波器(2)的孔与所述导电引脚(13)、所述电容滤波器(2)的外壁与所述金属支承件的内壁连接实现产品成型。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，步骤S3还包括：在所述将电容滤波器(2)安装到所述馈通连接器(1)之前，将隔膜(3)安装到所述馈通连接器(1)上，且所述隔膜(3)的孔与所述导电引脚(13)紧密配合，所述隔膜(3)的外缘与所述金属支承件的内壁紧密配合。

9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，当所述导电材料(5)为钎料(51)时，

在步骤S2之前还包括：S5、准备所述金属支承件，对所述金属支承件的内壁进行涂层处理，涂覆易于实现所述钎料(51)铺展的镍层和金层；

在步骤S3中，所述导电材料(5)为预成型、装配于所述电容滤波器(2)的孔与所述导电引脚(13)之间、所述电容滤波器(2)的外壁与所述金属支承件的内壁之间的钎料环；

在步骤S4中，将步骤S3中装配好的产品放入焊接设备中，选择适合的焊接加热曲线，使产品连接成型。

10.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，当所述导电材为导电胶时，

在步骤S2之前还包括：S5、准备所述金属支承件及对所述金属支承件的内壁进行防止所述金属支承件上形成金属氧化膜的涂层处理；

在所述S3步骤中，将所述导电胶注入所述电容滤波器(2)与所述金属支承件的外焊缝间隙(23)中以及所述电容滤波器(2)的孔与所述导电引脚(13)之间的内焊缝间隙(22)中，使所述电容滤波器(2)与所述钛法兰(11)及所述导电引脚(13)之间形成相应的电连接和固定作用；

在步骤S4中，将步骤S3中装配好的产品放入加热炉中，选择合适的加热温湿度环境，使得所述导电胶固化，使产品连接成型。