[发明专利]一种在金属带锯条表面制备点阵微结构的方法及带锯条

权利要求书

1.一种在金属带锯条表面制备点阵微结构的方法，其特征在于，所述点阵微结构由多个圆形凹坑呈方形阵列状排布而成，包括如下步骤：

S1、提供待处理的金属带锯条（1）、底板（2）和定位板（3）；

其中，所述定位板（3）上开设有多个贯穿定位板顶面和底面的圆形定位孔，所述多个定位孔呈方形阵列排布；

S2、将所述带锯条（1）铺设于底板（2）上，将定位板（3）铺设于带锯条（1）的上表面，再将圆形金刚石颗粒（4）铺撒于定位板（3）上，使得定位板（3）的每个定位孔都被1个金刚石颗粒（4）填充；然后将底板（2）朝某一方向倾斜，使得定位板（3）上未填充到定位孔内的金刚石颗粒（4）从定位板（3）上滚落，保留定位孔中的金刚石颗粒（4），待未填充到定位孔内的金刚石颗粒（4）全部滚落至定位板（3）外后，将底板（2）恢复到水平状态；

其中，所述底板（2）的顶面与水平面平行；所述定位孔的直径与金刚石颗粒（4）的直径相等，金刚石颗粒（4）的直径为200-600μm，定位板（3）的厚度为金刚石颗粒（4）的直径的1/2-2/3倍；相邻定位孔之间的圆心距等于所述点阵微结构的相邻圆形凹坑之间的圆心距；

S3、在定位板（3）上由下至上依次覆盖一层吸收层（5）和一层约束层（6），再采用激光束从上往下对带锯条的上表面进行激光冲击，使得定位孔内的金刚石颗粒（4）被压入带锯条表面，形成点阵微结构；

其中，所述激光束的光斑为正方形平顶光斑，光斑的边长为3-6mm，脉宽为8-16ns，脉冲能量≤10J。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S1中，所述底板（2）由金属制成，底板（2）的声阻抗大于带锯条（1）的声阻抗，且厚度大于5mm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S2中，底板（2）的倾斜角度为15-25°。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S3中，所述吸收层（5）的厚度为50-150μm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S3中，所述吸收层（5）由黑色胶带制成。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S3中，所述约束层（6）的厚度为0.5-2mm。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S3中，所述约束层（6）由K9玻璃制成。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S3中，进行激光冲击时，相邻光斑的边缘刚好重合。

9.一种带锯条，其特征在于，带锯条的至少一个表面具有利用如权利要求1-8任一项所述的方法制备的点阵微结构。