[发明专利]一种高硅氢含量聚碳硅烷的制备方法在审
申请号: | 202011013347.1 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN112126066A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 顾喜双;周永江;郏保琪;曹义;张雄军;尚来东 | 申请(专利权)人: | 宁波曙翔新材料股份有限公司 |
主分类号: | C08G77/60 | 分类号: | C08G77/60;C04B35/571 |
代理公司: | 长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225 | 代理人: | 邱轶 |
地址: | 315000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高硅氢 含量 硅烷 制备 方法 | ||
1.一种高硅氢含量聚碳硅烷的制备方法,其特征是:包括以下步骤:
步骤1、合成第一中间产物;
以第一原料与第二原料通过硅氢加成反应获得第一中间产物;
所述硅氢加成反应温度为20~200℃,反应时间为1~30h,从而制得所述第一中间产物;
所述第一原料与溶剂的质量比为1:0~3.5;
所述第一原料与所述第二原料的质量比为1:0.1~3.2;
所述第一原料为含有Si-H的聚碳硅烷;
所述第一原料的分子量为200~10000;
所述第二原料含有(X)nSi(Y)m;X为CH2=CH-A-或CH2=CH-,A为酰基、酰氧基、饱和烷烃、苯基、环烃;Y为Cl、Br、I、烷氧基中的至少一种,n与m之和等于3和4中的一个,n为1和2中的一个,m为2和3中的一个;
所述第二原料的分子量为144~450;
步骤2、还原所述第一中间产物制得第二中间产物;
向所述第一中间产物中加入还原剂,-20~120℃反应2~20h,将所述Y还原为氢原子,从而制得所述第二中间产物;
步骤3、将所述第二中间产物进行固液分离处理,并除去固体,制得所述第三中间产物;
步骤4、将所述第三中间产物替换步骤1中的所述第一原料,并依次进行步骤1、步骤2和步骤3,从而制得所述高硅氢含量聚碳硅烷。
2.根据权利要求1所述的一种高硅氢含量聚碳硅烷的制备方法,其特征是:所述步骤1中,所述第一原料为聚碳硅烷、聚铝碳硅烷、聚钛碳硅烷、聚锆碳硅烷、聚硼碳硅烷、聚氮碳硅烷、聚铍碳硅烷、聚铁碳硅烷、聚铜碳硅烷、聚钼碳硅烷、聚钨碳硅烷、聚钴碳硅烷中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种高硅氢含量聚碳硅烷的制备方法,其特征是:所述步骤1中,所述第二原料选自以下化合物中的一种或多种:乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三正丙氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、乙烯基三正丁氧基硅烷、乙烯基三异丁氧基硅烷、乙烯基三叔丁氧基硅烷、甲基乙烯基二乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二正丙氧基硅烷、甲基乙烯基一正丙氧基一异丙氧基硅烷、甲基乙烯基二异丙氧基硅烷、苯基乙烯基二乙氧基硅烷、苯基乙烯基二甲氧基硅烷、苯基乙烯基二正丙氧基硅烷、乙烯基一甲氧基一乙氧基一正丙氧基硅烷、乙烯基二甲氧基一正丁氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三碘硅烷、乙烯基三溴硅烷、乙烯基二氯一甲氧基硅烷、乙烯基二氯一乙氧基硅烷、乙烯基二氯一正丙氧基硅烷、乙烯基二氯一异丙氧基硅烷、乙烯基二氯一正丁氧基硅烷、乙烯基二氯一异丁氧基硅烷、乙烯基一氯二甲氧基硅烷、乙烯基一氯二乙氧基硅烷、乙烯基一氯二正丙氧基硅烷、乙烯基一氯二异丙氧基硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷、甲基乙烯基一氯一甲氧基硅烷、甲基乙烯基一氯一乙氧基硅烷、甲基乙烯基一氯一正丙氧基硅烷、甲基乙烯基一氯一异丙氧基硅烷、甲基乙烯基一氯一正丁氧基硅烷、甲基乙烯基一氯一异丁氧基硅烷、乙烯基一氯二乙氧基硅烷、乙烯基一氯二正丙氧基硅烷、乙烯基一氯二异丙氧基硅烷、丙烯基三氯硅烷、丙烯基三溴硅烷、丙烯基三碘硅烷、丙烯基三乙氧基硅烷、丙烯基三甲氧基硅烷、丙烯基三丙氧基硅烷、甲基丙烯基二乙氧基硅烷、甲基丙烯基二甲氧基硅烷、甲基丙烯基二丙氧基硅烷、苯基丙烯基二乙氧基硅烷、苯基丙烯基二甲氧基硅烷、苯基丙烯基二丙氧基硅烷、丙烯基一甲氧基一乙氧基一丙氧基硅烷、一乙烯基一丙烯基二乙氧基硅烷、一乙烯基一丙烯基二甲氧基硅烷、一乙烯基一丙烯基二丙氧基硅烷、一乙烯基一丙烯基二乙氧基硅烷、一乙烯基一丙烯基二甲氧基硅烷、一乙烯基一丙烯基二丙氧基硅烷、二乙烯基二乙氧基硅烷、二乙烯基二甲氧基硅烷、二乙烯基二正丙氧基硅烷、二乙烯基二异丙氧基硅烷、二乙烯基二正丁氧基硅烷、二乙烯基二氯硅烷、二乙烯基二碘硅烷、二乙烯基二溴硅烷、二乙烯基一氯一甲氧基硅烷、二乙烯基一氯一乙氧基硅烷、二乙烯基一氯一正丙氧基硅烷、二乙烯基一氯一异丙氧基硅烷、二乙烯基一氯一正丁氧基硅烷、二乙烯基一氯一异丁氧基硅烷。
4.根据权利要求1所述的一种高硅氢含量聚碳硅烷的制备方法,其特征是:所述步骤2中,所述还原剂为氢化铝锂、氢化锂、氢化镁、氢化钠和红铝中的至少一种。
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