[发明专利]耐高温服役的复合钎料、焊膏及其焊接方法与电子基板在审
| 申请号： | 202011012774.8 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112372174A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 程东海;李正兵;郭义乐;何凯;胡德安;陈益平;熊震宇;王德 | 申请（专利权）人： | 南昌航空大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/30;B23K35/363;B23K1/00 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 330000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耐高温 服役 复合 及其 焊接 方法 电子 | ||
1.一种耐高温服役的复合钎料，其特征在于，由以下重量百分比的组分混合而成：SnAgCu系共晶钎料71～99％，Ag颗粒1～29％。
2.如权利要求1所述的耐高温服役的复合钎料，其特征在于，所述复合钎料由以下重量百分比的组分混合而成：
SnAgCu系共晶钎料75～90％，Ag颗粒10～25％。
3.如权利要求1所述的耐高温服役的复合钎料，其特征在于，所述Ag颗粒的粒径≥1μm。
4.如权利要求1或3所述的耐高温服役的复合钎料，其特征在于，所述Ag颗粒的粒径为1～100μm。
5.如权利要求1或3所述的耐高温服役的复合钎料，其特征在于，所述Ag颗粒的粒径为10～20μm。
6.如权利要求1所述的耐高温服役的复合钎料，其特征在于，所述SnAgCu系共晶钎料中Ag含量≥0.5wt％。
7.一种耐高温服役的焊膏，其特征在于，包括如权利要求1～6任一项所述的复合钎料和助焊剂，所述助焊剂包括树脂、触变剂、活化剂和溶剂。
8.一种利用权利要求1～6任一项所述的耐高温服役的复合钎料的焊接方法，其特征在于，包括：
(1)提供耐高温服役的复合钎料、基板；
(2)将所述复合钎料施加到基板搭接处，并将基板搭接，得到待焊接结构；
(3)将所述待焊接结构采用瞬时液相扩散焊焊接，形成焊接接头，完成焊接。
9.如权利要求8所述的耐高温服役的复合钎料的焊接方法，其特征在于，步骤(3)包括：
(3.1)将所述待焊接结构放入瞬时液相扩散焊回焊炉炉腔，并向所述待焊接结构施加0.05～0.15MPa的连接压力；
(3.2)将所述炉腔抽真空，待真空度＜2×10-3Pa后，开始加热；
(3.3)加热至250～300℃后，保温20～50min，使所述复合钎料等温凝固，然后随炉冷却至室温，形成焊接接头，完成焊接。
10.一种电子基板，其特征在于，包括如权利要求1～6任一项所述的耐高温服役的复合钎料形成的焊接接头。
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