[发明专利]一种高速印制电路板局部混压方法

权利要求书

1.一种高速印制电路板局部混压方法，其特征在于，包括平面局部混压工艺和立体局部混压工艺；

所述平面局部混压工艺制备得到平面局部混压结构；所述立体局部混压工艺制备得到立体局部混压结构。

2.根据权利要求1所述的高速印制电路板局部混压方法，其特征在于，所述平面局部混压工艺包括以下步骤：子板/母板：开料→内层图形→内层蚀刻→外层图形→内层冲槽→内层AOI→棕化子母板混压、层压→铣边、钻靶→钻孔→去钻污→沉铜→电镀→外层图形→外层蚀刻→外层检验→阻焊/字符→表面处理→铣外形→电性能测试→成品检验→终审→包装。

3.根据权利要求2所述的高速印制电路板局部混压方法，其特征在于，所述铣外形工艺中，子板的铣外形是将整板PCB铣成独立的小板；母板的铣外形是对L1-L2层芯板开槽。

4.根据权利要求1所述的高速印制电路板局部混压方法，其特征在于，所述立体局部混压板工艺包括以下步骤：子板下料→内层图形→内层蚀刻→内层冲槽→内层检验→层压→铣边/钻靶→钻孔→水平去钻污→沉铜→电镀→树脂塞孔→机械除胶→陶瓷刷版→外层图形→外层酸蚀→外层检验→外形→棕化母板下料→内图→内蚀→内层冲槽→内层检验→外形→棕化子母板混压：层压→铣边→钻孔→去钻污→孔化→加厚电镀→外图→图形电镀→外层碱蚀→外层检验→阻焊/字符→表面处理→铣外形→终审→包装。

5.根据权利要求4所述的高速印制电路板局部混压方法，其特征在于，所述子板的外层图形只做L6层图形，待子板与母板混压后，在外层图形制作整板的表面线路图形。

6.根据权利要求1所述的高速印制电路板局部混压方法，其特征在于，所述平面局部混压结构中，在同一平面层上，除了高频信号区域采取高频材料外，其他区域仍然使用普通的FR-4材料；所述高频材料采用PTFE、Megtron系列或Rogers系列材料中的任一种，母板采用普通FR-4材料。

7.根据权利要求6所述的高速印制电路板局部混压方法，其特征在于，所述平面局部混压结构为6层平面局部混压结构，将母板的L1-L2层芯板开槽，将高频子板埋入母板后进行混压，混压区靠芯板之间的半固化片结合；该板件加工时，首先加工高频区域的子板，然后，将母板的L1-L2层芯板开槽，经过叠板与压合，子板与母板通过中间的半固化片结合，从而形成一个整体板件。

8.根据权利要求6所述的高速印制电路板局部混压方法，其特征在于，在一个母板上，同时嵌入多个高频子板，以实现多个区域的高密度。

9.根据权利要求1所述的高速印制电路板局部混压方法，其特征在于，当所述立体局部混压结构为采用子板为12层，母板为8层结构，母板材料为普通的FR-4材料；当所述立体局部混压结构为采用6层子板，12层母板的结构设计，6层子板采用高频Megtron6材料，12层母板采用普通FR-4材料。

10.根据权利要求9所述的高速印制电路板局部混压方法，其特征在于，通过对母板L1-L2与L3-L4层芯板进行开槽，将板埋入开槽的母板中，实现立体局部混压。