[发明专利]终端壳体Mic孔模具结构

说明书

本发明实施例涉及终端技术领域，公开了一种终端壳体Mic孔模具结构。本发明中，包括：后模、后模镶件、行位、行位镶件、弹性组件；通过将后膜镶件固定在后膜中，行位镶件可移动地设置在行位的凹槽中，使得当后模与行位配合在一起时，行位镶件在弹性组件的弹力作用下实现行位镶件的第一端抵持后模镶件的第一端，使得行位镶件的第一端与后模镶件的第一端既不会因为过渡配合导致镶件断裂，也不会因为间隙配合导致出现披锋的问题，从而同时解决相关技术中出现披锋以及断裂的问题。

技术领域

本发明实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种终端壳体Mic孔模具结构。

背景技术

目前，随着终端产品的普及，壳体上麦克风(Mic，Microphone)孔的性能也逐渐成为使用者关注的重点。如图1所示，为相关技术中Mic孔模具结构剖的面结构示意图，包括：后模101、后模镶件102、行位103、行位镶件104；其中，行位镶件104固定在行位103上、后模镶件102固定在后模101上，后模镶件102的第一端外露出后模101，行位镶件104的第一端外露出行位103，后模镶件102第一端与行位镶件104的第一端配合连接。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：如果将行位镶件与后模镶件设置为过渡配合的，会使得行位镶件与后模镶件配合时，导致两个镶件发生硬性碰穿，从而使得镶件断裂；而如果将行位镶件与后模镶件的配合设置为间隙配合，即行位镶件与后模镶件之间存在间隙，间隙配合会使得在产品注塑后出现Mic孔披锋问题，严重影响模具的生产产能；可见，现有技术中无法同时解决硬性碰穿以及Mic孔披锋的问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种终端壳体Mic孔模具结构，同时解决相关技术中出现披锋以及断裂的问题。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种终端壳体Mic孔模具结构，包括：后模、后模镶件、行位、行位镶件、弹性组件；所述后模镶件固定在所述后模中，所述后模镶件的第一端外露出所述后模；所述行位设置有一个凹槽，所述行位镶件可移动地设置在所述凹槽中，且所述行位镶件的第一端外露出所述凹槽；所述凹槽的底部设置有所述弹性组件；所述弹性组件用于给所述行位镶件提供弹力，所述行位镶件的第一端在所述弹力的作用下抵持所述后模镶件的第一端。

本发明实施例相对于现有技术而言，通过将后膜镶件固定在后膜中，行位镶件可移动地设置在行位的凹槽中，使得当后模与行位配合在一起时，行位镶件在弹性组件的弹力作用下实现行位镶件的第一端抵持后模镶件的第一端，使得行位镶件的第一端与后模镶件的第一端既不会因为过渡配合导致镶件断裂，也不会因为间隙配合导致出现披锋的问题，从而同时解决相关技术中出现披锋以及断裂的问题。

另外，所述弹性组件包括第一弹簧套筒、与所述第一弹簧套筒连接的第二弹簧套筒、弹簧；所述第一弹簧套筒的内径与所述第二弹簧套筒的内径相同，所述第一弹簧套筒的外径大于所述第二弹簧套筒的外径，所述第一弹簧套筒远离所述凹槽的底部；所述行位镶件的第二端依次通过所述第一弹簧套筒、所述第二弹簧套筒的内部；所述弹簧套设在所述第二弹簧套筒的外部，且所述弹簧未压缩时，所述弹簧的长度大于所述第二弹簧套筒的长度。限定弹性组件的一种实现方式。

另外，所述弹性组件包括第一弹簧套筒、弹簧；所述行位镶件的第二端穿过所述第一弹簧套筒，所述弹簧套设在所述行位镶件的第二端的侧壁上；所述弹簧未压缩时，所述弹簧的长度大于所述行位镶件的第二端与所述第一弹簧套筒的距离。限定弹性组件的一种实现方式。

另外，所述行位镶件与所述第一弹簧套筒之间的间隙为0.03mm至0.05mm。

另外，所述弹性组件为弹性件；所述弹性件连接所述行位镶件的第二端并设置在所述凹槽的底部。限定弹性组件的一种实现方式。

另外，所述弹性件为弹簧或者片簧。

另外，所述后模镶件的第一端的侧壁上设置有一碰穿位；所述行位镶件的第一端抵持所述后模镶件的第一端时，在所述碰穿位处碰穿所述后模镶件的第一端。