[发明专利]基板支承台和等离子体处理装置

权利要求书

1.一种基板支承台，其中，

该基板支承台包括：

第1构件，其在上部具有凹部，并为金属制；

第2构件，其设于所述第1构件上，用于密封所述凹部，并为金属制；

基板支承部，其设于所述第2构件上；以及

一个以上的热电元件，其配置于所述凹部，

所述凹部由传热介质填满。

2.根据权利要求1所述的基板支承台，其中，

一个以上的所述热电元件沿着所述基板支承部分散配置，

一个以上的所述热电元件在所述基板支承部的周向上以均匀的间隔配置。

3.根据权利要求1或2所述的基板支承台，其中，

一个以上的所述热电元件在所述基板支承部的比其中心靠周缘侧的位置密集地配置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板支承台，其中，

所述第1构件还包括供调温介质流通的流路，

所述流路以能够切换第1冷机和第2冷机的方式连接于所述第1冷机和所述第2冷机，

自所述第1冷机供给的调温介质与自所述第2冷机供给的调温介质彼此温度不同。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板支承台，其中，

该基板支承台还包括加热器电极。

6.根据权利要求5所述的基板支承台，其中，

所述加热器电极设于所述基板支承部与一个以上的所述热电元件之间。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的基板支承台，其中，

所述传热介质为液体。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的基板支承台，其中，

所述传热介质为非活性气体。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的基板支承台，其中，

所述第1构件包括一个以上的收纳区域，

一个以上的所述收纳区域沿着所述基板支承部配置，

一个以上的所述热电元件分别与所述传热介质一起收纳于一个以上的所述收纳区域的各个所述收纳区域。

10.根据权利要求9所述的基板支承台，其中，

所述第2构件设于所述基板支承部与一个以上的所述收纳区域之间，

一个以上的所述收纳区域由所述凹部和所述第2构件划定形成。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的基板支承台，其中，

所述热电元件在所述凹部内使用传热性的粘接剂固定于所述第1构件。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的基板支承台，其中，

一个以上的所述热电元件在所述基板支承部的周向上串联地电连接。

13.一种等离子体处理装置，其中，

该等离子体处理装置包括权利要求1～12中任一项所述的基板支承台。