[发明专利]雾化芯、雾化器和电子雾化装置在审

专利信息
申请号: 202011010178.6 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN112120291A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 肖从文;蒋振龙;罗洪梁;易长勇;李小平;肖令荣 申请(专利权)人: 深圳麦克韦尔科技有限公司
主分类号: A24F40/40 分类号: A24F40/40;A24F40/46;A24F40/48;A24F40/485;A24F40/42
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 518102 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 雾化 雾化器 电子 装置
【说明书】:

本申请公开了一种雾化芯、雾化器和电子雾化装置该雾化芯包括多孔基体和发热件;多孔基体包括:导液部,具有用于吸收液态基质的吸液面和设置有发热件的雾化面,导液部用于将位于吸液面一侧的液态基质传导向雾化面;换气部,与导液部连接,换气部具有疏液透气特性,换气部包括进气面和出气面,进气面用于与气体接触,出气面用于暴露于储液腔,换气部用于将进气面一侧的气体传导至出气面。通过限定多孔基体设置有交换部,本申请所提供的雾化芯能够对与吸液面一侧的储液腔进行供气,改善储液腔内的气压状况,以避免因储液腔内气压过低而导致的下液不畅的状况出现。

技术领域

本申请涉及电子雾化技术领域,特别是涉及一种雾化芯、雾化器和电子雾化装置。

背景技术

现有技术中电子雾化装置主要由雾化器和电源组件构成。雾化器一般包括储液腔和雾化组件,储液腔用于储存可雾化介质,雾化组件用于对可雾化介质进行加热并雾化,以形成可供吸食者食用的气雾;电源组件用于向雾化器提供能量。

雾化器将可雾化介质进行雾化时,可雾化介质消耗速度快,储液腔气压降低,而致使对雾化组件供液不畅,使得可雾化介质无法快速补充到雾化组件,导致雾化组件干烧过热,从而造成雾化组件因供液不畅损坏、产生焦味和有害物质。

发明内容

本申请主要提供一种雾化芯、雾化器和电子雾化装置,以解决电子雾化装置供液不畅的问题。

为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种应用于电子雾化装置的雾化芯。该雾化芯包括多孔基体和发热件;多孔基体包括:导液部,具有用于吸收液态基质的吸液面和设置有发热件的雾化面,导液部用于将位于吸液面一侧的液态基质传导向雾化面;换气部,与导液部连接,换气部具有疏液透气特性,换气部包括进气面和出气面,进气面用于与气体接触,出气面用于暴露于储液腔,换气部用于将进气面一侧的气体传导至出气面。

在一些实施例中,所述多孔基体具有第一表面和与所述第一表面相背的第二表面,所述吸液面和所述出气面均位于所述第一表面,所述进气面和所述雾化面位于所述第二表面。

在一些实施例中,所述换气部从所述出气面延伸至所述进气面。

在一些实施例中,所述多孔基体具有第一表面、第二表面和侧表面,所述第二表面与所述第一表面相背,所述侧表面连接所述第一表面和所述第二表面;所述吸液面和所述出气面均位于所述第一表面,所述进气面位于所述侧表面,所述雾化面位于所述第二表面。

在一些实施例中,所述多孔基体具有第一表面、第二表面和侧表面,所述第二表面与所述第一表面相背,所述侧表面连接所述第一表面和所述第二表面;所述出气面位于所述侧表面,所述进气面和所述雾化面位于所述第二表面,所述吸液面位于所述第一表面和/或所述侧表面。

在一些实施例中,所述多孔基体具有第一表面、第二表面和侧表面,所述第二表面与所述第一表面相背,所述侧表面连接所述第一表面和所述第二表面;所述进气面和所述出气面均位于所述侧表面,所述雾化面位于所述第二表面,所述吸液面位于所述第一表面和/或所述侧表面。

在一些实施例中,所述多孔基体具有第一表面和与所述第一表面相背的第二表面,所述进气面和所述出气面均位于所述第一表面,所述吸液面位于所述第一表面和/或所述侧表面,且所述换气部与所述第二表面间隔设置,所述雾化面位于所述第二表面。

在一些实施例中,所述换气部呈环状且环绕所述导液部的外侧面设置;或者

多个所述换气部沿所述多孔基体的侧表面周向间隔设置。

在一些实施例中,所述多孔基体还具有侧表面,所述侧表面的两相对侧边分别连接所述第一表面和所述第二表面;所述换气部与所述侧表面间隔设置。

在一些实施例中,所述导液部包括一体结构的本体和凸起,所述本体设有凹槽,所述凸起背离所述凹槽的一侧设置有所述加热件,所述换气部设置于所述本体的外侧面。

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