[发明专利]用于电子产品的壳体的制备方法、壳体及电子设备在审
| 申请号: | 202011008480.8 | 申请日: | 2020-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN112140788A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
| 发明(设计)人: | 朱帅;张小璐 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号: | B44C1/22 | 分类号: | B44C1/22;H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 柳岩 |
| 地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 电子产品 壳体 制备 方法 电子设备 | ||
1.一种用于电子产品的壳体的制备方法,其特征在于,包括:
提供一玻璃基板,所述玻璃基板包括第一表面和第二表面,所述第一表面与所述第二表面相对设置;
对所述第一表面进行图案处理以形成图案区,所述图案处理为蚀刻或者激光镭雕;
对所述第一表面和/或第二表面进行哑光处理以形成哑光区;
在所述第二表面上设置装饰层。
2.根据权利要求1所述的用于电子产品的壳体的制备方法,其特征在于,包括:
将所述玻璃基板放在酸性溶液或者碱性溶液中进行所述哑光处理。
3.根据权利要求1所述的用于电子产品的壳体的制备方法,其特征在于,对所述图案区和所述第二表面分别进行所述哑光处理。
4.根据权利要求1所述的用于电子产品的壳体的制备方法,其特征在于,所述图案区由纹理或图案形成;
所述纹理的单元为线条或点,所述图案的单元为线条或点。
5.根据权利要求1所述的用于电子产品的壳体的制备方法,其特征在于,所述装饰层包括第一防爆膜层,将所述第一防爆膜层贴合于所述第二表面;
所述第一防爆膜层依次包括OCA胶层、膜片层、镀膜层和油墨层,将所述OCA胶层贴合于所述第二表面。
6.根据权利要求5所述的用于电子产品的壳体的制备方法,其特征在于,
所述第一防爆膜层还包括纹理层,所述纹理层设置于所述膜片层和所述镀膜层之间。
7.根据权利要求1所述的用于电子产品的壳体的制备方法,其特征在于,所述装饰层依次包括树脂层、镀膜层、油墨层和第二防爆膜层,所述第二防爆膜层依次包括OCA胶层和膜片层;
在所述第二表面上喷涂所述树脂层;
在所述树脂层上镀光学膜,以形成镀膜层;
在所述镀膜层上喷涂所述油墨层;
在所述油墨层上贴合所述OCA胶层;
在所述OCA胶层上固定所述膜片层。
8.根据权利要求5至7任意一项所述的用于电子产品的壳体的制备方法,其特征在于,所述镀膜层含有金属或者金属氧化物。
9.一种壳体,其特征在于,所述壳体为由权利要求1至8任意一项所述的用于电子设备的壳体的制备方法制得。
10.根据权利要求9所述的壳体,其特征在于,所述壳体包括玻璃基板和装饰层,所述玻璃基板包括第一表面和第二表面;
在所述第一表面和/或第二表面形成哑光区,所述哑光区的雾度为5%-70%。
11.根据权利要求10所述的壳体,其特征在于,所述装饰层包括第一防爆膜层,所述第一防爆膜层依次包括OCA胶层、膜片层、镀膜层和油墨层,所述OCA胶层位于所述装饰层靠近所述玻璃基板的一侧;
所述OCA胶层的厚度为10um-40um,所述膜片层的厚度为10um-70um,所述镀膜层的厚度为50nm-600nm,所述油墨层的厚度为10um-50um。
12.根据权利要求10所述的壳体,其特征在于,所述装饰层依次包括树脂层、镀膜层、油墨层和第一防爆膜层,所述第一防爆膜层依次包括OCA胶层、膜片层、镀膜层和油墨层;
所述树脂层位于所述装饰层靠近所述第二表面的一侧,且所述第一防爆膜层贴合在所述油墨层上。
13.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求9-12任意一项所述的壳体。
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