[发明专利]一种用于降低接地电阻的弹性环状电极及其制造方法

说明书

本发明涉及一种用于降低接地电阻的弹性环状电极及其制造方法，该弹性环状电极包括：金属支架和弹性环状导体；所述金属支架由上部圆环部和下部空心圆柱部组成，所述下部空心圆柱部上部与所述上部圆环部内环连接；所述弹性环状导体包括弹性内胆和包覆于所述弹性内胆表面的金属网状导体；所述弹性环状导体绕所述下部空心圆柱部设置，并且其上部的所述金属网状导体焊接于所述上部圆环部底面；所述弹性环状电极还包括配重盘，所述配重盘可拆卸地设置于所述上部圆环部上方。本发明提供的弹性环状电极施工过程不需要夯土、浇水或钻孔，可有效减小裸露岩石或者水泥地面接地电阻。

技术领域

本发明涉及地球物理勘探领域，尤其是一种用于降低接地电阻的弹性环状电极及其制造方法。

背景技术

在电法勘探领域中，目前供电电极一般采用铁或钢制的钎状电极，可卷起携带的带状薄铜片、带状铜丝编织带、铝板和铁板等电极。在某些特殊地形如高阻硬质岩裸露区、水泥地面覆盖区，会造成电极接地十分困难或根本无法将电极打入地面。传统的应对方法为夯土法，即通过人工堆土的方法在施工区域制作可插入电极的土堆，并通过浇灌盐水的方法保证土堆的粘度与导电性能。实际施工中，夯土法存在取材困难、施工繁琐等问题，对周围环境影响大，需要大量的善后工作。随着如今电法勘探日益复杂化、多样化的施工环境，传统的电极结合夯土改造方法已经很难满足实际施工的需要。

发明内容

针对现有技术方案存在的上述不足，本发明提供一种用于降低接地电阻的弹性环状电极及其制造方法。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种用于降低接地电阻的弹性环状电极，包括：金属支架和弹性环状导体；

所述金属支架由上部圆环部和下部空心圆柱部组成，所述下部空心圆柱部上部与所述上部圆环部内环连接；

所述弹性环状导体包括弹性内胆和包覆于所述弹性内胆表面的金属网状导体；

所述弹性环状导体绕所述下部空心圆柱部设置，并且其上部的所述金属网状导体焊接于所述上部圆环部底面；

所述弹性环状电极还包括配重盘，所述配重盘可拆卸地设置于所述上部圆环部上方。

进一步地，所述配重盘为圆环状，其内径略大于所述下部空心圆柱部外径。

进一步地，所述配重盘与所述上部圆环部形状相同；所述配重盘与所述上部圆环部和下部空心圆柱部的材质均相同。

进一步地，所述上部圆环部顶面连接于所述下部空心圆柱部顶面以下预设距离，所述预设距离与所述配重盘高度一致。

所述上部圆环部外环设置有电极提环，所述电极提环上切点与所述上部圆环部上平面持平；所述配重盘外环设置有与所述电极提环适配的插销。

进一步地，所述下部空心圆柱部的内径大于测量标记的宽度。

进一步地，所述金属网状导体采用平纹组织或缎纹组织的金属织物。

进一步地，所述上部圆环部的外径与内径之比介于3:1～5:1。

本发明的另一方面，提供一种上述弹性环状电极的制造方法，包括：

步骤S1，利用车床将铜板加工出第一圆环板和第二圆环板，所述第一圆环板作为上部圆环部，所述第二圆环板作为配重盘；

步骤S2，利用车床将铜板加工出空心圆柱体，作为所述下部空心圆柱部；

步骤S3，将所述上部圆环部内壁焊接于所述下部空心圆柱部外壁顶部以下指定位置处；

步骤S4，利用油土制成油土圆柱体，采用橡胶薄膜完全包覆所述油土圆柱体，并用热塑法将所述橡胶薄膜边缘封口；将已包覆所述橡胶薄膜的油土圆柱体弯曲成环形管状，以制成弹性内胆；