[发明专利]电子设备、语音信号处理方法及装置在审
申请号: | 202011007872.2 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN114255775A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 陈静;颜嘉甫 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | G10L21/0208 | 分类号: | G10L21/0208;H04R7/02;H04R17/10 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 王婵 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 语音 信号 处理 方法 装置 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
拾音膜,所述拾音膜随感应到的振动信号形变产生电信号,所述电信号包括所述拾音膜随骨传导振动信号形变产生的待传输电信号、和所述拾音膜随空气传导振动信号形变产生的干扰电信号,所述拾音膜包括输出电极;
处理器和发送模块,所述处理器与所述输出电极和所述发送模块分别连接,所述处理器用于根据所述电信号的信号参数,滤除所述电信号中的干扰电信号,并控制所述发送模块向对端设备发送基于所述待传输电信号处理得到的语音信号。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,还包括:
信号转换模块,所述信号转换模块与所述处理器和所述输出电极分别连接,所述信号转换模块用于对所述电信号进行信号转换、并将转换后的信号发送至所述处理器。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述拾音膜贴附于所述电子设备的表面或者设于所述电子设备的内部。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括壳体,所述拾音膜贴附于所述壳体的外表面或者所述壳体朝向所述电子设备内部的表面。
5.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括显示面板,所述拾音膜贴附于所述显示面板朝向所述电子设备外部的表面,或者贴附于所述显示面板朝向所述电子设备内部的表面,或者设置于所述显示面板内。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述拾音膜设置于所述电子设备的顶部区域。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述拾音膜包括多个开口。
8.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述信号参数包括相位和/或信号强度。
9.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述拾音膜包括压电薄膜。
10.一种语音信号处理方法,其特征在于,应用于如权利要求1-9中任一项所述的电子设备,所述处理方法包括:
获取拾音膜形变产生的电信号,所述电信号包括所述拾音膜随骨传导振动信号形变产生待传输电信号、和所述拾音膜随空气传导振动信号形变产生干扰电信号;
根据所述电信号的信号参数,滤除所述电信号中的干扰电信号获得所述待传输电信号;
传输基于所述待传输电信号处理得到的语音信号。
11.根据权利要求10所述的处理方法,其特征在于,所述根据所述电信号的信号参数,滤除所述电信号中的干扰电信号获得所述待传输电信号,包括:
根据所述电信号的相位和/或信号强度,滤除所述电信号中的干扰电信号获得所述待传输电信号。
12.一种语音信号处理装置,其特征在于,应用于如权利要求1-9中任一项所述的电子设备,所述处理装置包括:
获取模块,获取拾音膜形变产生的电信号,所述电信号包括所述拾音膜随骨传导振动信号形变产生待传输电信号、和所述拾音膜随空气传导振动信号形变产生干扰电信号;
处理模块,根据所述电信号的信号参数,滤除所述电信号中的干扰电信号获得所述待传输电信号;
传输模块,传输基于所述待传输电信号处理得到的语音信号。
13.根据权利要求12所述的处理装置,其特征在于,所述处理模块包括:
处理单元,根据所述电信号的相位和/或信号强度,滤除所述电信号中的干扰电信号获得所述待传输电信号。
14.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机指令,其特征在于,该指令被处理器执行时实现如权利要求9或10中任一项所述方法的步骤。
15.一种电子设备,其特征在于,包括:
处理器;
用于存储处理器可执行指令的存储器;
其中,所述处理器被配置为执行时实现如权利要求9或10中任一项所述方法的步骤。
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