[发明专利]印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个所述导电层之间设置有所述绝缘层，其特征在于，所述导电层形成有信号区，所述导电层除所述信号区以外的区域形成有空白区，所述信号区设置有信号线，所述空白区设置有无属性线，所述无属性线的分布方式与所述信号线的分布方式一致或基本一致。

2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述无属性线由多个间隔分布的铜箔形成，多个所述铜箔的分布方式与所述信号线的分布方式一致或基本一致。

3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，多个所述铜箔遍布所述空白区。

4.如权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述空白区具有对称布置的第一子区域和第二子区域，分布在所述第一子区域的多个所述铜箔的分布方式与分布在所述第二子区域的多个所述铜箔的分布方式对称或基本对称。

5.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，多个所述铜箔间隔均匀分布。

6.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板具有至少一组对称布置的两个导电层，至少一组对称布置的两个所述导电层上的多个所述铜箔的分布方式一致或基本一致。

7.如权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，各所述导电层上的多个所述铜箔的分布方式和与该导电层对称布置的所述导电层上的多个所述铜箔的分布方式一致或基本一致。

8.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述铜箔的形状为圆形、椭圆形、三角形、矩形、菱形、梯形或六边形。

9.如权利要求1-8中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述无属性线与所述信号线之间的间距不小于0.2mm。

10.如权利要求1-8中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板开设有供所述信号线穿过的过线孔，所述过线孔连通各所述导电层。