[发明专利]公头、母座、连接器、信号线、信号传输组件及电子设备有效
申请号: | 202011004912.8 | 申请日: | 2020-04-07 |
公开(公告)号: | CN112202015B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 胡睢宁;吴文魁;雷高兵;苏天杰 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01R27/00 | 分类号: | H01R27/00;H01R13/02;H01R13/6461;H01R13/504;H01R13/648;H01R13/502;H01R13/6594;H01R12/72;H01R13/627;H01R13/6477;H01R13/6582;H01R13/6581;H01R24/00 |
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地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 母座 连接器 信号线 信号 传输 组件 电子设备 | ||
1.一种连接器公头,其特征在于,所述公头包括舌芯、前抽引壳和后抽引壳,其中:
所述前抽引壳和所述后抽引壳对插设置;所述前抽引壳与所述后抽引壳之间形成密闭的容置空间;
所述舌芯容置于所述前抽引壳和所述后抽引壳形成的容置空间内;
所述舌芯包含第一类型接口的端子和第二类型接口的端子;所述第一类型接口与所述第二类型接口用于实现不同信号的传输;
所述第一类型接口和所述第二类型接口内用于传输高频信号的端子为高频信号端子,所述第一类型接口的高频信号端子分布于所述舌芯的两个相对设置的端面上,或,所述第二类型接口的高频信号端子分布于所述舌芯的两个相对设置的端面上;
所述第一类型接口的高频信号端子之间、所述第二类型接口的高频信号端子之间、所述第一类型接口的高频信号端子和所述第二类型接口的高频信号端子之间在相同端面上间隔设置非高频信号端子。
2.如权利要求1所述的连接器公头,其特征在于,所述第一类型接口设置于第一功能区域;所述第一类型接口设置于第二功能区域,所述第一功能区域和所述第二功能区域为所述舌芯的不同区域。
3.如权利要求1或2所述的连接器公头,其特征在于,所述第一类型接口的端子分布于所述舌芯的两个相对设置的端面上,和所述第二类型接口的端子分布于所述舌芯的两个相对设置的端面上;一个所述端面上的端子,与另一个所述端面上的相邻的端子交错排列。
4.如权利要求3所述的连接器公头,其特征在于,至少一个所述高频信号端子的宽度大于其他非高频端子的宽度。
5.如权利要求1或2任一项所述的连接器公头,其特征在于,所述后抽引壳的用于与所述前抽引壳连接的端面上开设有缺口。
6.如权利要求1或2任一项所述的连接器公头,其特征在于,所述舌芯包括第一子限位结构和第二子限位结构,所述第一子限位结构用于对所述第一类型接口的端子进行限位,所述第二子限位结构用于对所述第二类型接口的端子进行限位;所述第一子限位结构的体积与所述第二子限位结构的体积不同。
7.如权利要求1或2任一项所述的连接器公头,其特征在于,所述连接器公头还包括印刷电路板和接地片,所述接地片的一端与所述印刷电路板的接地焊盘电连接,另一端与所述前抽引壳电连接;所述前抽引壳与所述后抽引壳固定连接。
8.如权利要求1或2任一项所述的连接器公头,其特征在于,所述公头还包括卡勾,所述卡勾具有第一卡接部和第二卡接部;
所述前抽引壳设置有第一卡孔,所述舌芯设置有第一滑孔,所述后抽引壳设置有第二滑孔,所述卡勾容置于所述前抽引壳和所述后抽引壳形成的容置空间内;且所述第一卡接部从通过所述第一卡孔伸出至所述前抽引壳的外部,所述第二卡接部穿过所述第一滑孔和所述第二滑孔伸出至所述后抽引壳的外部。
9.如权利要求1或2任一项所述的连接器公头,其特征在于,所述第一类型接口用于实现对HDMI的信号进行传输,第二类型接口用于实现对USB的信号进行传输。
10.一种信号传输组件,其特征在于,包括信号线,连接器母座以及如权利要求1~9任一项所述的连接器公头;
所述信号线包括多组线缆,以及设置于每组所述线缆中的至少一根接地线,所述接地线接地设置;每组所述线缆可用于实现至少一种信号的传输,且每组所述线缆外包覆有导电金属层,所述信号线的两端分别与一个所述连接器相连,以实现两个所述连接器之间的信号传输。
11.如权利要求10所述的信号传输组件,其特征在于,所述信号线的端部与所述连接器公头连接,所述信号线中的部分所述接地线固定于所述后抽引壳,所述信号线的另一部分所述接地线固定于所述连接器公头的印刷电路板的接地焊盘。
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