[发明专利]将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC及其制造方法

权利要求书

1.一种将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，包括：

下侧绝缘覆盖层，由PCT膜形成；

聚酯类树脂材质的下侧粘结剂层，以聚氨酯类树脂材质的下侧底涂层为介质形成于上述下侧绝缘覆盖层的上面；

上侧绝缘覆盖层，由PCT膜形成；

聚酯类树脂材质的上侧粘结剂层，以聚氨酯类树脂材质的上侧底涂层为介质形成于上述上侧绝缘覆盖层的下面；以及

导线层，介于上述下侧粘结剂层与上述上侧粘结剂层之间。

2.根据权利要求1所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述下侧绝缘覆盖层、下侧底涂层、下侧粘结剂层、导线层、上侧粘结剂层、上侧底涂层及上侧绝缘覆盖层的总厚度形成在140μm至206μm的范围内。

3.根据权利要求2所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述下侧绝缘覆盖层的厚度及上述下侧底涂层的厚度之和处于25μm至38μm的范围内，上述下侧粘结剂层的厚度处于30μm至40μm的范围内，上述导线层的厚度处于30μm至50μm的范围内，上述上侧粘结剂层的厚度处于30μm至40μm的范围内，上述上侧绝缘覆盖层的厚度及上述上侧底涂层的厚度之和处于25μm至38μm的范围内。

4.根据权利要求3所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述导线层以铜作为材质。

5.根据权利要求1所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述下侧绝缘覆盖层、下侧底涂层、下侧粘结剂层、导线层、上侧粘结剂层、上侧底涂层及上侧绝缘覆盖层的总厚度形成在166μm至234μm的范围内。

6.根据权利要求5所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述下侧绝缘覆盖层的厚度及上述下侧底涂层的厚度之和处于38μm至52μm的范围内，上述下侧粘结剂层的厚度处于30μm至40μm的范围内，上述导线层的厚度处于30μm至50μm的范围内，上述上侧粘结剂层的厚度处于30μm至40μm的范围内，上述上侧绝缘覆盖层的厚度及上述上侧底涂层的厚度之和处于38μm至52μm的范围内。

7.根据权利要求6所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述导线层以铜作为材质。

8.根据权利要求1所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述多个层彼此之间的粘结强度为通过依次适用临时接合及正式接合来形成的粘结强度，上述临时接合以100℃至110℃范围内的温度和1kgf/cm²至3kgf/cm²范围内的压力进行粘结，上述正式接合以140℃至160℃范围内的温度和90kgf/cm²至110kgf/cm²范围内的压力进行粘结。

9.根据权利要求8所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，在上述下侧绝缘覆盖层的下面端部及上述上侧绝缘覆盖层的上面端部中的至少一方形成加强膜层的情况下，上述绝缘覆盖层与上述加强膜层之间的粘结强度为在上述正式接合之后，通过后续接合形成的粘结强度，上述后续接合以110℃至130℃范围内的温度及1kgf/cm²至3kgf/cm²范围内的压力进行接合。

10.根据权利要求8所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述正式接合以向上述下侧绝缘覆盖层及上述上侧绝缘覆盖层施加相同温度的方式实施。

11.根据权利要求10所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述临时接合以不受到进行上述正式接合时的温度的热干扰的方式实施。

12.根据权利要求1所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述PCT膜为通过照射紫外线来进行预处理的紫外线预处理PCT膜。