[发明专利]一种PCB板生产用整平装置在审

专利信息
申请号: 202011003375.5 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN112291931A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 吴伟珍;谢磊 申请(专利权)人: 奥士康科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 代理人: 徐新
地址: 413000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 生产 平装
【说明书】:

发明提供一种PCB板生产用整平装置。所述PCB板生产用整平装置包括底座;第一框架,所述第一框架安装在所述底座的顶侧,所述第一框架内滑动安装有横向辊压装置,所述横向滚压装置用于将所述PCB板进行整平;第二框架,所述第二框架安装在所述第一框架的顶侧,所述第二框架上安装有升降装置,所述升降装置用于对所述横向辊压装置进行高度调节;置物台,所述置物台安装在所述底座的顶侧,所述置物台位于所述横向辊压装置的下方;控制器,所述控制器与所述横向辊压装置和所述升降装置相连接。本发明提供的PCB板生产用整平装置具有自动化程度高、工作效率高的优点。

技术领域

本发明涉及PCB板生产设备技术领域,尤其涉及一种PCB板生产用整平装置。

背景技术

PCB板是印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

现有的PCB板在进行加工时,需要进行整平,现有的整平方式在进行整平时,常常采用手工进行整平,这样的整平方式在进行整平时效率较低,且人工整平时很容易损毁PCB板。

因此,有必要提供一种新的PCB板生产用整平装置解决上述技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种自动化程度高、工作效率高的PCB板生产用整平装置。

为解决上述技术问题,本发明提供的PCB板生产用整平装置包括:

底座;

第一框架,所述第一框架安装在所述底座的顶侧,所述第一框架内滑动安装有横向辊压装置,所述横向滚压装置用于将所述PCB板进行整平;

第二框架,所述第二框架安装在所述第一框架的顶侧,所述第二框架上安装有升降装置,所述升降装置用于对所述横向辊压装置进行高度调节;

置物台,所述置物台安装在所述底座的顶侧,所述置物台位于所述横向辊压装置的下方;

控制器,所述控制器与所述横向辊压装置和所述升降装置相连接。

优选的,所述升降装置包括第一电机,所述第一电机安装在所述第二框架的顶侧,所述第一电机的输出轴上固定安装有螺纹杆,所述螺纹杆的底端贯穿所述第二框架并螺纹套接有套杆,所述套杆的底端贯穿所述第一框架并与所述横向辊压装置固定连接。

优选的,所述第二框架的两侧均固定安装有轨道,所述套杆的两侧均固定安装有滑块,所述滑块与所述轨道滑动连接。

优选的,所述横向辊压装置包括外壳,所述外壳的底侧开设有凹槽,所述凹槽内转动安装有丝杆,所述外壳上安装有第二电机,所述第二电机的输出轴与所述丝杆相连接,所述丝杆上螺纹套接有滑动座,所述滑动座的底侧安装有缓冲辊压装置。

优选的,所述滑动座的顶侧固定安装有滑座,所述第一框架的顶侧内壁上固定安装有滑轨,所述滑座与所述滑轨滑动连接。

优选的,所述外壳的两侧均固定安装有限位块,所述第一框架的两侧内壁上均固定安装有限位轨道,所述限位块与所述限位轨道滑动连接。

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