[发明专利]一种通过间距性超微细激光通孔实现超薄工件分离的方法有效

专利信息
申请号: 202011002626.8 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN112427812B 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 姜峰;廖良洲;于大全 申请(专利权)人: 厦门云天半导体科技有限公司
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/382;B23K26/70
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 连耀忠;林燕玲
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 通过 间距 微细 激光 实现 超薄 工件 分离 方法
【权利要求书】:

1.一种通过间距性超微细激光通孔实现超薄工件分离的方法,其特征在于,包括如下步骤:

1)采用激光器产生若干激光束,经光学整型聚焦后产生打孔光束,其具有预设的焦深,所述打孔光束的单点能量范围为40μJ~200μJ;

2)将打孔光束射入超薄工件,并使若干焦点从超薄工件的第一表面沿第一方向排列至第二表面,对超薄工件加工产生小孔,若干个小孔沿第一方向依次连通构成激光通孔,则在超薄工件上形成贯通第一表面和第二表面的激光通孔,激光通孔直径范围为0.1-5um;

3)控制超薄工件相对打孔光束沿第二方向移动,移动路线为直线或曲线,则若干激光通孔依次相接将超薄工件划分成第一工件和第二工件,相邻激光通孔的间距范围为0.1-5um;

4)施加外力作用于超薄工件,使得相邻激光通孔的对接面分开,第一工件和第二工件完全分离。

2.如权利要求1所述的一种通过间距性超微细激光通孔实现超薄工件分离的方法,其特征在于,所述超薄工件的厚度为0.05毫米-0.15毫米。

3.如权利要求1所述的一种通过间距性超微细激光通孔实现超薄工件分离的方法,其特征在于,所述打孔光束中,能量分布为沿第一方向逐渐减小,所述激光通孔的内径为沿第一方向逐渐减小。

4.如权利要求1所述的一种通过间距性超微细激光通孔实现超薄工件分离的方法,其特征在于,所述焦点在超薄工件上形成的光斑的直径范围为0.5微米~5微米。

5.如权利要求1所述的一种通过间距性超微细激光通孔实现超薄工件分离的方法,其特征在于,所述激光器的脉冲宽度范围为10飞秒~100皮秒。

6.如权利要求1所述的一种通过间距性超微细激光通孔实现超薄工件分离的方法,其特征在于,所述超薄工件的材质为非石英玻璃、石英玻璃、钽酸锂、铌酸锂或透光的三五族材料。

7.如权利要求1所述的一种通过间距性超微细激光通孔实现超薄工件分离的方法,其特征在于,步骤4)中,先在超薄工件的第一表面或第二表面贴膜,再用扩膜机进行扩膜,从而将第一工件和第二工件完全分离。

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