[发明专利]承载装置及半导体加工设备在审

专利信息
申请号: 202011001678.3 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN112117224A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 盖克彬;刘珊珊 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/687;H01L21/3065;H01L21/67;H01J37/20;H01J37/305;H01J37/32
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;王婷
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 承载 装置 半导体 加工 设备
【权利要求书】:

1.一种承载装置,包括用于承载待加工件的托盘和用于承载所述托盘的卡盘,其特征在于,所述承载装置还包括位置调整机构和驱动机构,其中,所述位置调整机构用于使所述托盘与所述卡盘相分离或者相接触;

所述驱动机构用于在所述托盘与所述卡盘相分离时与所述托盘相配合,以驱动所述托盘旋转。

2.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述驱动机构包括驱动源和传动部件,其中,所述驱动源与所述传动部件连接,用于驱动所述传动部件旋转;

所述传动部件设置有第一环形齿槽,所述第一环形齿槽沿所述传动部件的周向设置,所述托盘设置有能够与所述第一环形齿槽相啮合的第二环形齿槽,所述第二环形齿槽沿所述托盘的周向设置。

3.根据权利要求2所述的承载装置,其特征在于,所述托盘包括用于承载所述待加工件的托盘承载面,所述托盘承载面上设置有至少一个用于容纳所述待加工件的第一容纳槽,所述第二环形齿槽设置在所述托盘承载面上,并环绕在所有所述第一容纳槽的周围。

4.根据权利要求3所述的承载装置,其特征在于,所述承载装置还包括环绕所述托盘和所述卡盘设置的可升降的压环,且所述压环能够与所述托盘承载面的边缘相接触,所述驱动机构设置在所述压环上;

所述压环用于带动所述驱动机构升降至第一预设位置、第二预设位置和第三预设位置中的任意一个,所述第一预设位置满足所述压环与所述托盘承载面相分离,且所述第一环形齿槽与所述第二环形齿槽相分离,所述第二预设位置满足所述压环与所述托盘承载面相分离,且所述第一环形齿槽与所述第二环形齿槽相啮合,所述第三预设位置满足所述压环与所述托盘承载面的边缘相接触,且所述托盘与所述卡盘相接触。

5.根据权利要求4所述的承载装置,其特征在于,所述压环带动所述驱动机构下降至所述第二预设位置时,相啮合的所述第一环形齿槽的齿顶与所述第二环形齿槽的槽底之间具有第一预设距离,所述第一预设距离大于所述压环与所述托盘承载面相分离时的距离。

6.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述位置调整机构包括可升降的支撑结构,所述卡盘中设置有第二容纳槽,所述卡盘包括与所述托盘相接触的卡盘承载面,所述支撑结构设置在所述第二容纳槽中,用于上升伸出所述第二容纳槽以对所述托盘进行支撑,使所述托盘与所述卡盘承载面相分离,或者下降至所述第二容纳槽中,使所述托盘与所述卡盘承载面相接触。

7.根据权利要求6所述的承载装置,其特征在于,所述支撑结构包括可伸缩的支撑柱,所述支撑柱能够在未受到向下压力时,伸出所述第二容纳槽,以对所述托盘进行支撑,使所述托盘与所述卡盘承载面相分离,并能够在受到向下压力时,收缩至所述第二容纳槽中,以使所述托盘与所述卡盘承载面相接触。

8.根据权利要求7所述的承载装置,其特征在于,所述支撑柱设置在所述第二容纳槽中,且可旋转,其中,所述支撑柱与所述卡盘同轴。

9.根据权利要求8所述的承载装置,其特征在于,所述支撑结构还包括支撑盘,所述支撑盘设置在所述支撑柱上,且与所述托盘相接触,所述支撑盘的径向尺寸大于所述支撑柱的径向截面尺寸,且所述支撑盘与所述托盘相接触的接触面上设置有防滑部件。

10.一种半导体加工设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任意一项所述的承载装置。

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