[发明专利]通讯模块及终端设备在审

专利信息
申请号: 202011001191.5 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN114256592A 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 肖疆 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/50;H05K9/00
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 周颖颖
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 通讯 模块 终端设备
【说明书】:

本申请涉及终端设备技术领域,公开了一种通讯模块及终端设备,通讯模块包括主板、屏蔽罩、天线模块和线缆,所述屏蔽罩连接于所述主板上,将位于所述主板的功能模块罩于所述屏蔽罩与所述主板组成的屏蔽空间中;所述天线模块连接于所述屏蔽罩的外壁;所述线缆穿过所述屏蔽罩的外壁将所述天线模块与所述主板电连接和/或通讯连接。功能模块通过线缆馈电,屏蔽罩屏蔽电磁噪声,消除了各功能模块之间的相互干扰,不同功能模块配置的天线模块连接于屏蔽罩的外壁,减小天线模块布局位置的限制,降低天线模块的设置难度。由此可见,具备上述通讯模块的终端设备可以保证通讯质量和宽带数据服务。

技术领域

发明一般涉及终端设备技术领域,具体涉及一种通讯模块及终端设备。

背景技术

终端设备充斥于日常生活,终端设备的各种电子元件容易产生潜在电磁噪声,彼此之间存在产生电磁干扰的风险。为了解决该问题,现有技术使用屏蔽罩芯片包围于主板上,以消除被包围的芯片受到外部的电磁干扰,保证终端设备正常运行,但是屏蔽罩内往往存在相互干扰的功能模块。

终端设备需要保证通讯质量和宽带数据服务,为不同功能模块设置天线模块(AIP:antenna In Package),以实现和基站进行通讯。随着5G导入到现有终端设备,终端设备的天线模块数量在大幅度增加,但目前终端设备内部布局很大部分空间是不适合设计天线模块的,这使得终端设备的天线模块使用空间更加严峻,提高了终端设备内天线模块的设置难度。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种通讯模块及终端设备。

第一方面,本发明提供一种通讯模块,包括:主板;屏蔽罩,所述屏蔽罩连接于所述主板上,将位于所述主板的功能模块罩于所述屏蔽罩与所述主板组成的屏蔽空间中;天线模块,所述天线模块连接于所述屏蔽罩的外壁;线缆,所述线缆穿过所述屏蔽罩的外壁将所述天线模块与所述主板电连接和/或通讯连接。

在一个实施例中,所述通讯模块包括至少两个天线模块。

在一个实施例中,所述天线模块采用的是5G天线。

在一个实施例中,所述屏蔽罩可拆卸连接于所述主板上。

在一个实施例中,所述屏蔽罩内设有多个用于容置所述功能模块的腔体。

在一个实施例中,所述屏蔽罩采用洋白铜,不锈钢或镀镍不锈钢制成。

在一个实施例中,所述天线模块与所述主板之间通过射频线缆通讯连接,所述射频线缆靠近所述天线模块的一端通过其外皮与屏蔽罩搭接,所述射频电缆的另一端与所述主板连接。

在一个实施例中,所述天线模块与所述主板之间通过电源线电连接,所述电源线靠近所述天线模块的一端通过其外皮与屏蔽罩搭接,所述电源线的另一端与所述主板连接。

第二方面,本发明提供一种终端设备,包括第一方面所描述的通讯模块。

在一个实施例中,所述终端设备为手机或平板电脑。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

本发明提供一种通讯模块及终端设备,通讯模块包括主板、屏蔽罩、天线模块和线缆,所述屏蔽罩连接于所述主板上,将位于所述主板的功能模块罩于所述屏蔽罩与所述主板组成的屏蔽空间中;所述天线模块连接于所述屏蔽罩的外壁;所述线缆穿过所述屏蔽罩的外壁将所述天线模块与所述主板电连接和/或通讯连接。功能模块通过线缆馈电,屏蔽罩屏蔽电磁噪声,消除了各功能模块之间的相互干扰,不同功能模块配置的天线模块连接于屏蔽罩的外壁,减小天线模块布局位置的限制,降低天线模块的设置难度。由此可见,具备上述通讯模块的终端设备可以保证通讯质量和宽带数据服务。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

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