[发明专利]一种晶圆扫描装置及扫描方法有效
| 申请号: | 202010997692.7 | 申请日: | 2020-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN112038279B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
| 发明(设计)人: | 张庆钊;陈百捷;姚广军;王镇清 | 申请(专利权)人: | 芯导精密(北京)设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京千壹知识产权代理事务所(普通合伙) 11940 | 代理人: | 王玉玲 |
| 地址: | 100000 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 圆扫描 装置 扫描 方法 | ||
1.一种晶圆扫描装置,其特征在于,用于安装在晶圆盒底部,晶圆盒内包括数个晶圆槽,所述晶圆扫描装置包括底板、第一侧板和第二侧板,所述第一侧板和第二侧板垂直于底板并平行对置连接在底板之上,所述第一侧板上设有数个光电发射端,所述第二侧板设有数个光电接收端,光电发射端和光电接收端各自排列成一排,每个晶圆槽处对应设置一个光电发射端和一个光电接收端,多于晶圆槽数量的光电发射端和光电接收端分别排列在首尾晶圆槽的前侧和后侧,每个光电发射端发射光线均由与该光电发射端非对置的光电接收端接收形成错位扫描;
所述光电发射端内部设有两个光电端子,每个光电端子均能够发射一条光线,每个光电端子发射的光线均由与该光电发射端非对置的两个光电接收端接收,每个光电接收端内也均设有两个接收端子,用于接收来自两个不同的光电发射端的光线;所述第一侧板和第二侧板安装在晶圆盒底部的开口处,第一侧板与第二侧板之间的距离与晶圆盒底部开口处的宽度适配。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆扫描装置,其特征在于,所述光电发射端与光电接收端的数量均比晶圆槽的数量多一个。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆扫描装置,其特征在于,所述光电发射端与光电接收端的数量均为26个。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆扫描装置,其特征在于,所述光电发射端位于第一侧板上的高度以及光电接收端位于第二侧板的高度均大于晶圆下端与所述底板之间的距离。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆扫描装置,其特征在于,所述底板上设置有数据发送模块,所述数据发送模块与所述光电发射端和光电接收端电连接,接收扫描信号并发送至中控系统。
6.根据权利要求1或5所述的一种晶圆扫描装置,其特征在于,所述非对置的光电接收端是与发射光线的光电发射端相邻的光电接收端。
7.一种晶圆扫描方法,其特征在于,应用权利要求1-6中任一项所述的晶圆扫描装置进行扫描,包括串行扫描和并行扫描,其中,所述串行扫描包括单光线串行扫描和双光线串行扫描,所述单光线串行扫描为每个光电发射端只发射一条光线,所有光电发射端逐一进行发射扫描,所述双光线串行扫描为每个光电发射端依次发射两条光线,所有光电发射端逐一进行发射扫描;所述并行扫描包括单光线并行扫描和双光线并行扫描,所述单光线并行扫描为每个光线发射端只发射一条光线,所有光电发射端同时发射光线进行扫描,所述双光线并行扫描为每个光电发射端同时发射两条光线,且所有光电发射端同时发射所有光线进行扫描。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





