[发明专利]均温板在审
| 申请号: | 202010996111.8 | 申请日: | 2020-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN114173521A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
| 发明(设计)人: | 洪银树;尹佐国;李明聪 | 申请(专利权)人: | 建准电机工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/427 |
| 代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 何晖 |
| 地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 均温板 | ||
1.一种均温板,其特征在于,包括:
一个壳体,内部具有多个腔室,多个该腔室形成部分遮挡,多个该腔室由至少一个连通道相连通,一个工作液体由该连通道相流通。
2.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该连通道的最小截面面积为多个该腔室中,最小腔室的截面面积的1/20~1/4。
3.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该壳体具有相对的一个吸热侧及一个放热侧,该壳体的至少一个腔室邻近于该吸热侧,以及至少一个腔室邻近于该放热侧。
4.如权利要求3所述的均温板,其特征在于,邻近于该吸热侧的至少一个腔室具有一个毛细结构。
5.如权利要求3所述的均温板,其特征在于,邻近于该吸热侧的腔室总容积小于邻近于该放热侧的腔室总容积。
6.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该工作液体为两种以上不同沸点的工作液体。
7.如权利要求1至6中任一项所述的均温板,其特征在于,该壳体具有相结合的一个第一片体及一个第二片体,该第一片体及该第二片体各具有至少一个容槽,该第一片体的容槽及该第二片体的容槽形成多个该腔室。
8.如权利要求7所述的均温板,其特征在于,该第一片体的容槽及该第二片体的容槽互相错位并局部对位以形成该连通道。
9.如权利要求7所述的均温板,其特征在于,另外包括一个第三片体,该第一片体的容槽及该第二片体的容槽分别朝向第三片体的相对两个表面,该第一片体的容槽及该第二片体的容槽相连通。
10.如权利要求9所述的均温板,其特征在于,该第三片体具有该连通道,使该第一片体的容槽及该第二片体的容槽相连通。
11.如权利要求10所述的均温板,其特征在于,该连通道为一个通孔。
12.如权利要求11所述的均温板,其特征在于,该通孔具有一个弯折部,该弯折部的端缘朝向其中的一个腔室。
13.如权利要求12所述的均温板,其特征在于,该弯折部的端缘到该弯折部所朝向容槽底的垂直距离,为该第三片体朝向该容槽底的表面到该容槽底的垂直距离的1/4~3/4。
14.如权利要求12所述的均温板,其特征在于,该第一片体或/及该第二片体的容槽为多个,各第一片体的容槽与至少一个该第二片体的容槽相连通。
15.如权利要求14所述的均温板,其特征在于,该第三片体具有多个连通道,使各第一片体的容槽与至少一个该第二片体的容槽相连通。
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