[发明专利]支撑结构及电暖气在审
| 申请号: | 202010991521.3 | 申请日: | 2020-09-17 |
| 公开(公告)号: | CN112074144A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
| 发明(设计)人: | 王伟;宁国旗;姚亮亮 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司;北京智米科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;F24D13/02;F24D19/02 |
| 代理公司: | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人: | 朱影 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 支撑 结构 电暖气 | ||
1.一种支撑结构,用于安装可控硅于电暖气的电路板,所述可控硅包括本体以及与所述本体连接的引脚;其特征在于,
所述支撑结构包括支撑本体,所述支撑本体的内部形成有容置空间,所述本体容置于所述容置空间内;
所述支撑结构还包括设置于所述支撑本体上的第一卡接部,所述电路板上具有第二卡接部,在安装状态下,所述第一卡接部与所述第二卡接部配合卡接,以限制所述支撑本体相对所述电路板运动。
2.根据权利要求1所述的支撑结构,其特征在于,所述第一卡接部包括多个勾体结构,所述第二卡接部包括贯穿所述电路板的卡接通孔,在安装状态下,多个所述勾体结构穿出所述卡接通孔,所述勾体结构与所述电路板的第一面形成抵接连接;其中,所述第一面远离所述支撑本体。
3.根据权利要求1所述的支撑结构,其特征在于,所述第一卡接部包括环形勾体结构,所述第二卡接部包括贯穿所述电路板的环形通孔,在安装状态下,所述环形勾体结构穿出环形通孔,所述环形勾体结构与所述电路板的第一面形成抵接连接;其中,所述第一面远离所述支撑本体。
4.根据权利要求1所述的支撑结构,其特征在于,所述支撑结构还包括开设于所述支撑本体侧壁的开口,所述开口连通所述容置空间和所述支撑本体的外部,所述引脚通过所述开口伸出至所述支撑本体的外部。
5.根据权利要求4所述的支撑结构,其特征在于,所述支撑结构还包括分隔部,所述分隔部卡接安装于所述开口内,所述引脚包括多个连接脚,所述分隔部用于分隔多个所述连接脚。
6.根据权利要求5所述的支撑结构,其特征在于,所述分隔部包括多个并排设置的环体,多个所述环体与多个所述连接脚一一对应,所述连接脚通过所述环体穿出所述容置空间。
7.根据权利要求5所述的支撑结构,其特征在于,所述分隔部包括由所述开口的其中一个内侧壁向对侧内侧壁延伸的多个分隔凸起,所述分隔凸起设置于任意相邻的两个连接脚之间。
8.根据权利要求1所述支撑结构,其特征在于,所述支撑结构还包括固定件,所述可控硅还包括与所述本体固定连接的安装部,所述安装部通过所述固定件与所述支撑本体固定连接。
9.根据权利要求1所述的支撑结构,其特征在于,所述支撑结构还包括形成于所述支撑本体的第一定位部,所述电路板上形成有第二定位部,所述第一定位部与所述第二定位插接配合。
10.根据权利要求9所述的支撑结构,其特征在于,所述第一定位部包括定位凸起,所述第二定位部包括形成于所述电路板的第二面的定位槽,其中,所述第二面与所述支撑本体相邻。
11.根据权利要求10所述的支撑结构,其特征在于,所述定位槽贯穿所述电路板。
12.一种电暖气,所述电暖气包括可控硅以及电路板,所述可控硅包括本体以及与所述本体连接的引脚;其特征在于,
所述电暖气还包括如权利要求1至11任一项所述的支撑结构。
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