[发明专利]一种散热布局主板及服务器

说明书

本发明提供一种散热布局主板及服务器，散热布局主板的板体上设置硬盘、热虹吸散热器、CPU、内存条和风扇等部件；热虹吸散热器包括冷凝端和蒸发端，冷凝端和蒸发端之间通过工质管道连接；蒸发端压装在CPU上吸热，吸收的热量经过工质管道输送至冷凝端散热，冷凝端和硬盘设置在板体的进风端，两者均能够与进风直接接触，冷凝端不受其他元器件的遮挡，直接风冷散热，保证CPU和硬盘的散热效率。本发明提供的服务器能够实现相同的技术效果。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，更进一步涉及一种散热布局主板。此外，本发明还涉及一种服务器。

背景技术

随着云计算、大数据及人工智能的发展，对服务器的要求越来越高，要求计算、存储、AI等多种功能结合；主板上集成的元器件数量随之增加，传统的主板结构中，CPU被其他多个元器件所包围，带来的问题是散热效果差，不利于主板稳定运行。特别是对于1U服务器搭载高功耗CPU和NVME硬盘，内部空间有限，散热问题更为凸出。

对于本领域的技术人员来说，如何提升CPU和硬盘的散热效率，是目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种散热布局主板，将冷凝端和硬盘并排布置在进风端，提升CPU和硬盘的散热效率，具体方案如下：

一种散热布局主板，包括板体，所述板体上设置硬盘、热虹吸散热器、CPU、内存条和风扇；所述热虹吸散热器包括冷凝端和蒸发端，所述冷凝端和所述蒸发端之间通过工质管道连接；

所述蒸发端压装在所述CPU上吸热，所述冷凝端和所述硬盘设置在所述板体的进风端。

可选地，所述蒸发端与所述内存条并排设置，仅在所述内存条的前方设置风扇。

可选地，所述CPU穿插布置在排列设置的所述内存条之间，相邻的所述CPU之间间隔设置所述内存条。

可选地，所述冷凝端和所述蒸发端的位置交错布置，所述冷凝端设置于所述风扇的正前方。

可选地，所述硬盘位于所述板体的两侧，所述冷凝端位于所述板体的中间。

可选地，所述冷凝端包括基板和散热肋片，所述基板使所述冷凝端的高度高于所述蒸发端。

本发明还提供一种服务器，包括上述任一项所述的散热布局主板。

本发明提供一种散热布局主板，板体上设置硬盘、热虹吸散热器、CPU、内存条和风扇等部件；热虹吸散热器包括冷凝端和蒸发端，冷凝端和蒸发端之间通过工质管道连接；蒸发端压装在CPU上吸热，吸收的热量经过工质管道输送至冷凝端散热，冷凝端和硬盘设置在板体的进风端，两者均能够与进风直接接触，冷凝端不受其他元器件的遮挡，直接风冷散热，保证CPU和硬盘的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的散热布局主板的主视图；

图2为本发明提供的散热布局主板进风端的示意图；

图3为热虹吸散热器的结构示意图。

图中包括：

板体1、硬盘2、热虹吸散热器3、冷凝端31、蒸发端32、工质管道33、内存条4、风扇5。

具体实施方式

本发明的核心在于提供一种散热布局主板，将冷凝端和硬盘并排布置在进风端，提升CPU和硬盘的散热效率。