[发明专利]一种压力传感器

说明书

本发明提供一种压力传感器，包括：压力传感器芯片、ASIC芯片、微加热单元和PCB板；所述压力传感器芯片与所述ASIC芯片位于PCB板的同一侧，并与所述PCB板连接；所述PCB板内设置有微加热单元，用于对所述压力传感器加热。本发明提供的一种压力传感器在单个压力传感器内部设置微加热单元，从而大大降低加热时间和消耗成本。

技术领域

本发明涉及传感器领域，特别是涉及一种压力传感器。

背景技术

压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

目前，压力传感器中的硅压阻压力传感器具有灵敏度高、测量精度高和响应快等特点，被广泛应用，但是硅压阻压力传感器由半导体材料组成，半导体材料对温度比较敏感，因此，硅压阻压力传感器会受到温度的影响，导致零点和灵敏度会随温度的变化而产生漂移，未经温度补偿的硅压阻压力传感器在绝大多数领域是无法应用的。

各个厂家为了解决硅压阻压力传感器的温漂问题，对封装后的压力传感器模块进行温度补偿，即多个压力传感器共用一个加热单元，在实际使用中，加热单元的升温时间长，从而增加了成本。

发明内容

本发明提供一种压力传感器，在单个压力传感器内部设置微加热单元，从而大大降低加热时间和消耗成本。

本发明提供一种压力传感器，包括：压力传感器芯片、ASIC芯片、微加热单元和PCB板；

所述压力传感器芯片与所述ASIC芯片位于PCB板的同一侧，并与所述PCB板连接；

所述PCB板内设置有微加热单元，用于对所述压力传感器加热。

可选的，所述PCB板共四层，所述压力传感器芯片与所述ASIC芯片与PCB板的第一层电连接，所述微加热单元位于PCB板的第二层和第三层，所述压力传感器芯片、所述ASIC芯片以及所述微加热单元分别与PCB板的第四层接通。

可选的，所述ASIC芯片与所述压力传感器芯片连接，用于接收压力传感器芯片传递的信息。

可选的，所述微加热单元采用加热电阻；

所述加热电阻分布在PCB板的中间两层。

可选的，所述加热电阻包括至少两条的第一电阻和至少一条第二电阻，所述第一电阻的长度大于所述第二电阻的长度，且每两条所述第一电阻通过一条所述第二电阻依次连接而形成蛇形电阻。

可选的，所述加热电阻两端分别连接两条导线，与电源连接。

可选的，所述ASIC芯片包括温度传感器，所述温度传感器用于检测所述压力传感器的内部温度。

可选的，还包括外壳，所述外壳位于压力传感器芯片与ASIC芯片的上方，所述外壳在压力传感器芯片上方设置有进气口。

可选的，所述微加热单元位于所述ASIC芯片和所述压力传感器芯片的正下方。

可选的，所述压力传感器为硅压阻压力传感器，用于测量气体的压力大小。

本实施例提供的压力传感器，在单个压力传感器内部设置微加热单元，将微加热单元的热量传递给压力传感器芯片与ASIC芯片，这样可以减少热量损耗，本实施例提供的压力传感器可以克服微加热单元对整个压力传感器模块进行加温，实现对单个压力传感器加温，从而大大降低加热时间和消耗成本。

附图说明

图1为本实施例提供的一种压力传感器的结构示意图；

图2为本实施例提供的另一种压力传感器的结构示意图；