[发明专利]一种真空压合装置

说明书

本发明涉及真空压合装置技术领域，且公开了一种真空压合装置，包括底座，所述底座顶部固定连接有支架，所述支架内部设置有连接板，所述支架顶部设置有上盖板，所述上盖板底部设置有上腔体，所述支架内部活动连接有下腔体，所述底座内部固定连接有气缸推杆，所述气缸推杆顶端活动连接有固定板，所述连接板内部固定连接有电动推杆，所述连接板顶部固定连接有锁销柱挡块，所述下腔体底部固定连接有锁销柱。该真空压合装置，通过上腔体的上冷却通道对上腔体密封接触面进行降温，下腔体的下冷却通道对下硅胶垫板内部的异型平面密封圈进行降温，上冷却通道和下冷却通道与外置水冷系统连接，达到了异型平面密封圈保持常温状态的效果。

技术领域

本发明涉及真空压合装置技术领域，具体为一种真空压合装置。

背景技术

真空压合装置就是在真空条件下把多层物料进行压合的机械设备，无论真空压合装置应用于哪种作业，其工作原理都是相同的，那就是在多层物料的表面施加一定的压力，将这些物质紧密地压合在一起，所不同的是根据层压的目的不同，压合的条件各不相同。

在卷对卷连续真空压合中，因为单个产品都比气囊面积小，导致压合的单个产品相邻产品会在腔体密闭处密封圈接触到的产品有压痕，且真空压合是在真空状态下高温高压完成，由于腔体内的高温传热到密封圈处，使产品在密封圈处加压受热导致出现压痕，目前市场上的真空卷对卷压合装置没有办法解决密封圈处无压痕，因此我们提出一种真空压合装置，用于解决上述技术问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种真空压合装置，具备循环水冷系统和采用异型平面密封圈的优点，解决了卷对卷连续真空气囊压合在密封圈处有压痕的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种真空压合装置，包括底座，所述底座顶部固定连接有支架，所述支架内部设置有连接板，所述支架顶部设置有上盖板，所述上盖板底部设置有上腔体，所述支架内部活动连接有下腔体，所述上盖板顶部固定连通有真空腔体进气管。

所述底座内部固定连接有气缸推杆，所述气缸推杆顶端活动连接有固定板，所述固定板顶部固定连接有导向杆，所述连接板内部固定连接有电动推杆，所述连接板顶部固定连接有锁销柱挡块，所述下腔体底部固定连接有锁销柱，所述上腔体底部设置有上腔体密封接触面。

优选的，所述真空腔体进气管右侧固定连通有三通阀，所述三通阀底部固定连通有真空腔体排气管，所述三通阀右侧固定连通有真空泵连接管。

优选的，所述上腔体底部固定连接有上硅胶气囊，所述下腔体内部活动连接有下硅胶垫板。

优选的，所述上腔体内部固定连接有上加热系统，所述下腔体内部固定连接有下加热系统。

优选的，所述上腔体内部设置有上冷却通道，所述下腔体内部设置有下冷却通道。

优选的，所述下腔体内部设置有异型平面密封圈，所述气缸推杆的数量为两个，两个所述气缸推杆对称分布在底座内部。

优选的，所述电动推杆顶端与下腔体底部固定连接，所述导向杆顶端与下硅胶垫板底部固定连接。

优选的，所述导向杆的数量为多个，多个所述导向杆对称分布在下硅胶垫板底部。

与现有技术相比，本发明提供了一种真空压合装置，具备以下有益效果：

1、该真空压合装置，通过上腔体的上冷却通道对上腔体密封接触面进行降温，下腔体的下冷却通道对下硅胶垫板内部的异型平面密封圈进行降温，上冷却通道和下冷却通道与外置水冷系统连接，达到了异型平面密封圈保持常温状态的效果。