[发明专利]IC芯片的校准方法、系统及装置

说明书

本申请涉及一种IC芯片的校准方法、系统及装置，将待校准的IC装配到成品的PCB上，然后利用PCB上的端口与校准电路连接进行电压校准。这样，即可在IC成品上直接对IC进行电压校准和电流校准，消除传统校准方法的测试夹具和PCB走线造成的校准偏差，有效提高校准精度，也避免了传统校准方法在拆装过程对IC造成损伤的风险，出厂IC品质更有保障，同时通过利用成品上自带的端口对量产后的成品校准，无需拆壳，操作简单、易行，大大降低成本，缩短了开发周期。

技术领域

本申请属于芯片技术领域，具体涉及一种IC芯片的校准方法、系统及装置。

背景技术

由于晶圆制造的偏差，集成电路（Integrated Circuit Chip，IC）芯片在出厂前都需要校准内部的各种参数。对于车载快充系统中的直流变换器DCDC芯片和协议芯片来讲，其输出电压和输出电流是主要的参数，必须经过校准，且输出电流一般理解为对应的过流保护（over current protectIOn，OCP）点。

但是申请人发现：目前IC芯片出厂前的校准一般都是将待校准IC安装到测试夹具上，然后接上外围校准电路来进行校准，由于测试夹具会带来接触阻抗的偏差，长时间测试后甚至会疲软，从而给IC带来更大的偏差，当将出厂后的IC焊接到成品印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）上时会由于PCB布线的阻抗和差异，也会给IC的各种参数带来偏差，这样就满足不了高精度的要求。

发明内容

本申请提供一种IC芯片的校准方法、系统及装置，以期消除传统校准方法的测试夹具和PCB走线造成的校准偏差，有效提高校准精度，也避免了传统校准方法在拆装过程对IC造成损伤的风险，出厂IC品质更有保障，同时通过利用成品上自带的端口对量产后的成品校准，无需拆壳，操作简单、易行，大大降低成本，缩短了开发周期。

第一方面，本申请实施例提供了一种IC芯片的校准方法，其特征在于，应用于芯片校准系统中的校准电路，所述芯片校准系统包括装配在成品印制电路板PCB上的所述IC芯片和所述校准电路，所述校准电路包括模拟数字转换器ADC采样模块、开关K1、开关K2、负载电阻RL1、负载电阻RL2、系统通信模块以及处理器，所述IC芯片的电压输出端口连接所述ADC采样模块的第一端、所述开关K1的第一端、所述开关K2的第一端，所述开关K1的第二端连接所述负载电阻RL1的第一端，所述开关K2的第二端连接所述负载电阻RL2的第一端，所述ADC采样模块的第二端、所述负载电阻RL1的第二端、所述负载电阻RL2第二端合路后接地，所述处理器连接所述ADC采样模块和所述系统通信模块，所述IC芯片连接所述系统通信模块；所述方法包括：

控制所述开关K1和所述K2断开，使输出空载；

通过所述系统通信模块设置所述IC芯片的内部输出电压寄存器的值为VREG1，然后通过所述ADC采样模块得到当前实际输出电压VO1；

通过所述系统通信模块设置所述IC芯片的所述内部输出电压寄存器的值为VREG2，然后通过所述ADC采样模块得到当前实际输出电压为VO2；

通过如下公式计算得到待校准的电压参数Voffset、Vstep的校准值：

Vstep=（VO2－VO1）÷（VREG2－VREG1），

Voffset=VO1－[（VO2－VO1）÷（VREG2－VREG1）]×VREG1，

其中，所述IC芯片的实际输出电压Vo与所述IC芯片的所述内部输出电压寄存器的值VREG满足第一线性关系，所述内部输出电压寄存器的值对应所述IC芯片的内部基准电压，所述第一线性关系满足如下公式：

VO= Voffset + Vstep×VREG，

其中，Voffset为所述内部输出电压寄存器的漂移，Vstep为所述内部输出电压寄存器的电压步长。