[发明专利]铜软连接结构和锂离子电池负极铜极耳结构以及制备方法

权利要求书

1.一种低硬度铜材料制作铜软连接结构的制备方法，其特征在于，包括：

将多张低硬度铜材料叠放后，在两端焊接，使得所述多张低硬度铜材料连接成一个整体件，在所述整体件的两端开设贯穿所述多张低硬度铜材料的通孔；并对所述整体件进行折弯；在折弯区域套设绝缘套管；

其中，所述低硬度铜材料的维氏硬度为小于50Hv；

所述低硬度铜材料每平方厘米面积内的铜晶畴数＜20个，最大铜晶畴长度范围为5-100mm；所述低硬度铜材料是在惰性气体的存在下，对原料铜进行退火处理，得到所述低硬度铜材料；其中，所述退火处理的温度为800-1000℃，保温时间小于2h，所述原料铜的每平方厘米面积内的铜晶畴数100个。

2.根据权利要求1所述的低硬度铜材料制作铜软连接结构的制备方法，其特征在于，所述低硬度铜材料具有Cu(111)、Cu(110)、Cu(211)、Cu(100) 中至少一种晶格取向。

3.根据权利要求1或2所述的低硬度铜材料制作铜软连接结构的制备方法，其特征在于，所述低硬度铜材料的厚度为0.01-3.5mm；和/或，在90°弯折n次后所述低硬度铜材料的维氏硬度50HV，其中，n=3-10次。

4.根据权利要求1或2所述的低硬度铜材料制作铜软连接结构的制备方法，其特征在于，所述低硬度铜材料的厚度为0.02-0.1mm。

5.根据权利要求1所述的低硬度铜材料制作铜软连接结构的制备方法，其特征在于，所述原料铜为铜含量为99.96wt％以上的铜或铜合金。

6.根据权利要求5所述的低硬度铜材料制作铜软连接结构的制备方法，其特征在于，所述原料铜为电解铜、轧制的压延铜箔、无氧铜带、铜板中的一种或多种。

7.根据权利要求5所述的低硬度铜材料制作铜软连接结构的制备方法，其特征在于，所述原料铜为多晶电解铜。

8.根据权利要求1所述的低硬度铜材料制作铜软连接结构的制备方法，其特征在于，

在所述整体件的两端进行表面处理，所述表面处理包括电镀锡、镀镍工艺中的任意一种。

9.一种铜软连接结构，其特征在于，包括：

叠放的多张低硬度铜材料；所述多张低硬度铜材料的两端焊接在一起，以使所述多张低硬度铜材料连接成一个整体件；

所述整体件具有弯折部，所述弯折部设置有绝缘套管；

所述整体件的两端设置有贯穿所述多张低硬度铜材料的通孔；

其中，所述低硬度铜材料的维氏硬度为小于50Hv；

所述低硬度铜材料每平方厘米面积内的晶畴数＜20个，最大晶畴长度范围为5-100mm；所述低硬度铜材料是在惰性气体的存在下，对原料铜进行退火处理，得到所述低硬度铜材料；其中，所述退火处理的温度为800-1000℃，保温时间小于2h，所述原料铜的每平方厘米面积内的铜晶畴数100个。

10.一种锂离子电池负极铜极耳结构的制备方法，其特征在于，包括：

将负极材料涂覆在负极极片上，将负极极耳焊接在负极极片上；

其中，所述负极极耳由低硬度铜材料制成；所述低硬度铜材料的维氏硬度为小于50Hv；

所述低硬度铜材料每平方厘米面积内的铜晶畴数＜20个，最大铜晶畴长度范围为5-100mm；所述低硬度铜材料是在惰性气体的存在下，对原料铜进行退火处理，得到所述低硬度铜材料；其中，所述退火处理的温度为800-1000℃，保温时间小于2h，所述原料铜的每平方厘米面积内的铜晶畴数100个。

11.根据权利要求10所述的锂离子电池负极铜极耳结构的制备方法，其特征在于，

所述低硬度铜材料具有Cu(111)、Cu(110)、Cu(211)、Cu(100)中至少一种晶格取向。