[发明专利]一种印制电路板双面帖片装置及其帖片方法

说明书

本发明公开了一种印制电路板双面帖片装置及其帖片方法，包括第一输送带，所述第一输送带尾端设置翻转机构，翻转机构的后侧设置第二输送带；所述翻转机构的支撑轴固接于机架上，支撑轴上套接轴筒，轴筒的左侧固接左翻板，其右侧固接右翻板，左翻板和右翻板的外端背面均横向设置撑杆，撑杆上套装滚轮，左翻板上的滚轮与第一输送带尾端接触，右翻板上的滚轮位于第二输送带首端的正上方，支撑轴上套装弹簧，弹簧设置于轴筒中间的槽孔内；第一输送带的首端设置上板机；利用第一、二输送带输送预制板并分别对其第一、二面进行点胶帖片，其间通过翻转机构对预制板进行翻面，结构简单，易于操作，工艺步骤紧凑，节约工序间的转运时间，工艺衔接合理。

技术领域

本发明涉及电子应用机械技术领域，特别是涉及一种印制电路板双面帖片装置及其帖片方法。

背景技术

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。电子元件在焊接到电路板上，其大小规格越来越小，趋向于双面布局，而往往在印制电路板上进行双面帖片时都需要进行两次工序才能完成，造成了工序间周转浪费了大量的时间，工艺间衔接不合理，造成生产效率低下，用工量大等问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有问题，提供了一种印制电路板双面帖片装置及其帖片方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：一种印制电路板双面帖片装置，包括第一输送带，所述第一输送带尾端设置翻转机构，翻转机构的后侧设置第二输送带；所述翻转机构的支撑轴固接于机架上，支撑轴上套接轴筒，轴筒的左侧固接左翻板，其右侧固接右翻板，左翻板和右翻板的外端背面均横向设置撑杆，撑杆上套装滚轮，左翻板上的滚轮与第一输送带尾端接触，右翻板上的滚轮位于第二输送带首端的正上方，支撑轴上套装弹簧，弹簧设置于轴筒中间的槽孔内；第一输送带的首端设置上板机。

作为对上述方案的进一步改进，所述的弹簧的一端伸出的支撑条抵压于左翻板上，其另一端抵压于支撑轴的下表面。

作为对上述方案的进一步改进，所述的第一输送带位开第一输送带的斜上方。

作为对上述方案的进一步改进，一种印制电路板双面帖片装置的帖片方法，具体工艺步骤如下：通过上板机将预制板放置于第一输送带的首端，通过第一输送带输送位移到其后部时，第一输送带通过感应探头检测到预制板输送到预定位置后暂停，对预制板上第一面的凹槽内垫片进行点胶，然后再进行电子元件的垫片，使电子元件位于凹槽的正上方，同时电子元件的引针搭接于印制电路板的铜箔条上，利用所点有胶对电子元件进行暂时的限位固定，完成第一面的帖片；

预制板第一面的帖片完成后，利用第一输送带继续输送到尾端落于翻转机构内，首先预制板的的后端随着第一输送带的输送落于翻转机构左翻板正面，并向下滑移，预制板的后端接触到轴筒外表面，在预制板下落的过程中通过重力和第一输送带上后序的预制板的推力双重作用下，预制板实现翻面落于右翻板上，右翻板的外端的滚轮压于第二输送带上，使第二面朝上，再通过第二输送带进行输送位移至中间时通过点胶、帖片对预制板第二面上的凹槽进行帖片操作；

当翻转机构上的预制板通过第二输送带输送位移走后，翻转机构的弹簧不受外力作用时，弹簧回弹进行复位，其左翻板外端背面的滚轮接触第一输送带。

作为对上述方案的进一步改进，所述的预制板包括印制电路板，所述印制电路板的第一面和第二面上均设置有凹槽，凹槽的底部设置通孔，凹槽内放置垫片，垫片通过铆钉固定于印制电路板的凹槽内。

作为对上述方案的进一步改进，所述的电子元件架设于凹槽上方，且电子元件的引针搭接于印制电路板的铜箔条上。