[发明专利]扬声器组件在审
| 申请号: | 202010979573.9 | 申请日: | 2020-09-17 |
| 公开(公告)号: | CN112954501A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
| 发明(设计)人: | P·X·王;冯婵娟;C·维尔克;D·C·马修;K·J·亨德伦;S·M·内维尔;D·K·布思;N·A·伦德勒;张翔;T·H·曾;R·J·米科拉捷兹克 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
| 主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02;H04R9/02;H04R9/06 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 黄倩 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 扬声器 组件 | ||
本公开涉及扬声器组件。一种电子设备可包括限定孔口的外壳和被定位在该孔口中的显示器。该显示器和该外壳可以限定扬声器组件被定位在其中的内部体积。该扬声器组件可以包括流体连通的扬声器模块和扬声器壳体,其中该扬声器壳体至少部分地限定扬声器体积。
本申请要求2019年12月10日提交的名称为“扬声器组件 (SPEAKER ASSEMBLY)”的美国临时专利申请号62/946,288的优先 权,该美国临时专利申请的全部公开内容据此以引用方式并入本文。
技术领域
所述实施方案整体涉及电子设备。更具体地,本实施方案涉及用于电 子设备的扬声器组件。
背景技术
在过去的几十年里,电子设备在功能上有了巨大的进步。计算机零件 已经小型化,同时它们可以提供的性能也在增加。电子设备通常包括包围内 部系统部件的外壳,该内部系统部件诸如音频扬声器组件、电路、处理单 元、显示元件和其他电子部件。这些各种部件的减小的尺寸可以提供空间的 更有效使用、部件在外壳内的放置的更大灵活性、减小的外壳大小和材料的 使用、更小的设备大小、更容易的运输和使用、以及设备设计的其他选择。
一个挑战是提供集成扬声器组件,其保持宽的频率范围和期望的声学 性能水平,同时还具有减小的大小。由于对具有减小的尺寸和高性能的电子 设备部件的需求的增加,集成扬声器组件可以被设计成具有可用于后部体积 (back volume)的有限空间。后部体积(在此也称为扬声器体积)是与扬 声器连通的空的空气空间,其可以提供用于推挤的空气,从而防止扬声器被 过度驱动。后部体积的一个目的是容纳从扬声器发射的回波或负波,使得回 波不辐射到周围大气中并干扰正声波,从而允许期望水平的声学性能。低频 音频范围中的声学性能可取决于后部体积大小。后部体积可以进一步影响扬 声器的隔膜的刚度。例如,隔膜越大并且后部体积越小,隔膜变得越硬。与 更柔软的隔膜相比,坚硬的隔膜可能需要更多的功率才能产生所需的输出。 因此,可能期望增加扬声器组件的后部体积以实现期望的性能水平,同时减 少电子设备的内部体积内由扬声器组件占据的空间量。
发明内容
根据本公开的一些示例,一种电子设备包括:外壳,该外壳限定孔 口;显示器,该显示器被定位在孔口中,该显示器和外壳限定内部体积; 扬声器壳体,该扬声器壳体被定位在内部体积中,该扬声器壳体和外壳限 定扬声器体积;以及扬声器模块,该扬声器模块被定位在内部体积中并与 扬声器体积流体连通。
在一些示例中,该扬声器体积具有介于1.7毫米(mm)至2.3mm之 间的厚度。该扬声器体积可以介于50立方厘米(cm3)至100cm3之间。该 扬声器体积可以具有介于100mm至300mm之间的长度,介于170毫米至 180毫米之间的宽度,以及介于1.7毫米至3毫米之间的厚度。
根据一些示例,扬声器模块可以包括具有第一隔膜的第一低音扬声器 和具有第二隔膜的第二低音扬声器,该第一低音扬声器与该第二低音扬声器 相邻,该第一隔膜和该第二隔膜被配置为在相反方向上移动,同时在声学上 同相。该电子设备可以包括:第二扬声器壳体,该第二扬声器壳体被定位在 该内部体积中并且至少部分地限定第二扬声器体积;以及第二扬声器模块, 该第二扬声器模块被定位在该内部体积中与第二扬声器体积流体连通。扬声 器模块可以包括与扬声器模块的低音扬声器相邻地定位的高音扬声器。
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