[发明专利]一种用于LED灯珠不良品标记的超高精度激光打标方法

权利要求书

1.一种用于LED灯珠不良品标记的超高精度激光打标方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、待标记的LED元件编号转换成图像坐标；通过输送装置将已经检测完成的LED灯板按顺序进入图像坐标转换位置，利用LED灯板程序将待标记的LED元件编号转换成标准的图像坐标；

S2、对位点校正；LED灯板进入到相机拍照取样处，相机移动到LED灯板上的对位点位置进行拍照；看LED灯板上的对位点是否在预定范围，如果超过范围，通过调整机构对LED灯板进行位置调整；

S3、LED元件的实际图像位置获取；在对位点校正之后，可以得到LED元件的粗略位置范围，相机移动到LED灯板上的LED元件所在位置进行拍照；得到LED元件的实际图像位置；

S4、激光打标坐标转换；根据相机和激光坐标关系，将LED元件的实际图像位置转换成激光位移坐标；激光打标和相机拍照取样的过程中会根据打标位置的不同而移动位置；

所述相机和激光坐标关系的标定方式如下：

(1)、激光与相机同轴，激光打标范围覆盖相机的视场，并且中心重合；

(2)、多点标定；激光打标至少3个点，而且在视场范围内均匀分布，记录每个点的激光坐标和图像坐标，然后拟合坐标转换公式的参数；

(3)、保存多点标定的参数系数；

多点标定关系如下：

设激光坐标是(Xmm,Ymm)，相机坐标是(X,Y)；

上述方程组中A、B、C、D、E、F是待确定系数；

S5、激光打标；激光根据激光位移坐标位置移动到相应的LED元件位置处对不良品LED元件进行标记；

S6、机器出板；通过输送装置将已经激光标记的LED灯板送出。

2.根据权利要求1所述的用于LED灯珠不良品标记的超高精度激光打标方法，其特征在于，步骤S1中的所述LED灯板程序的制定方式具有如下三种：利用LED灯板的CAD图纸导入制作程序、利用LED灯板的排版参数制作程序、逐个LED灯制作程序。

3.根据权利要求2所述的用于LED灯珠不良品标记的超高精度激光打标方法，其特征在于，所述激光位于相机正上方、并且同轴、同时移动，激光与相机移动时均由X轴驱动装置和Y轴驱动装置控制移动，X轴驱动装置控制Y轴驱动装置沿X轴方向移动，Y轴驱动装置带动激光与相机沿Y轴方向移动。